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EDSlan espande la market share grazie alla distribuzione di Riello UPS
EDSlan distribuisce Riello UPS. Questo accordo rappresenta un segnale importante per Riello UPS, sul...
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Innovazione e Altera: un connubio vincente
Nella magnifica cornice dell’ “Hotel Principi di Piemonte” a Torino è avvenuta la premiazione...
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Cadence cede la gamma Panta ad ARM
Cadence vende la gamma di visualizzazione Panta core controller per semiconduttori IP ad ARM...
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Le strategie di Advantech per un pianeta intelligente
Risultati finanziari sempre profittevoli, 6/7% di investimenti in R&D, più di 6500 dipendenti in...
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Exar Corporation in partnership con Hortonworks ed entra nel Tecnology Partner Program
Exar Corporation ha siglato una partnership tecnologica con Hortonworks. Come parte dell’accordo Exar Corporation...
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Toshiba potenzia la grafica dei cruscotti per auto
In campo automobilistico le applicazioni multimediali e i sistemi elettronici di assistenza alla guida...
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Maxim Integrated rende gli ecografi più compatti e protegge l’IP
In campo medicale gli ecografi sono vantaggiosi per la capacità di usare ultrasuoni nell’esecuzione...
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AMD svela la roadmap del settore embedded
AMD alza il sipario sul settore embedded svelando la roadmap. La società si appresta...
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Agilent si fa in due per seguire sia i mercati applicati sia la misurazione elettronica
Agilent Technologies si divide in due. La società ha annunciato l’intenzione di separare le...
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KOE Europe premia i distributori Data Modul, Gleichmann e Avnet Italia
KOE Europe, produttore di display, ha premiato quattro dei suoi distributori per le nuove...
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Telit acquista ILS Technology per rafforzarsi nei servizi network mobile
Telit si rafforza nel settore dei servizi network mobile con soluzioni basate su cloud...
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TI promette una rivoluzione nei sensori
Si chiama ‘inductive sensing’ ed è una tecnologia di rilevamento magnet-free in grado di...
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Dai tablet ai server fino al cloud: il nuovo Ceo di Intel snocciola novità all’IDF
Brian Krzanich, nuovo amministratore delegato di Intel, ha fatto il suo debutto all’Intel Developer...
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Un nuovo punto di riferimento gratuito per la progettazione 3D
Nel corso di una conferenza stampa a Budapest RS Components ha annunciato un’importante novità...
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GlobalFoundries e Qualinx per la produzione di chip europei
GlobalFoundries (GF) e Qualinx hanno dimostrato che i chip critici dal punto di vista...
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Una nuova sede produttiva per FAE TEchnology
FAE Technology ha sottoscritto un accordo di locazione di lungo periodo per realizzare un...
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Imec facilita l’integrazione di chiplet III-V
Imec ha annunciato l’evoluzione della sua piattaforma a livello di sistema per l’integrazione eterogenea...
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Load switch intelligenti da Diodes
Diodes ha ampliato la sua offerta di load switch con il modello DML1012ALDSQ, un...
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Microchip rilascia nuovi retimer PCIe 6.0 e CXL 3.1
Microchip ha aggiunto alla sua offerta di prodotti per data center i retimer XpressConnect...
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Murata: nuovi convertitori DC-DC ad alto isolamento
Murata Manufacturing ha annunciato la serie di convertitori DC-DC isolati MGJ1T, una nuova gamma...


