New Vishay Intertechnology 650 V SiC Schottky diodes - Elettronica Plus

New Vishay Intertechnology 650 V SiC Schottky diodes

Pubblicato il 27 gennaio 2021

Vishay Intertechnology introduced 10 new 650 V silicon carbide (SiC) Schottky diodes. Featuring a merged PIN Schottky (MPS) design, the Vishay Semiconductors devices are designed to increase the efficiency of high frequency applications by reducing switching losses regardless of the effects from temperature variances, allowing the diodes to operate at higher temperatures.

The MPS design of the diodes released shields the electric field from the Schottky barrier to reduce leakage currents while increasing surge current capability via hole injection. Compared to pure silicon Schottky devices, the diodes handle the same level of current with only a slight increase in forward voltage drop while demonstrating a significantly higher degree of ruggedness.

The devices are intended for PFC and output rectification in flyback power supplies and LLC converters for servers, telecom equipment, UPS, and solar inverters, where they provide designers with increased flexibility in system optimization.

The diodes are available with current ratings from 4 A to 40 A in the 2L TO-220AC and TO-247AD 3L packages and offer high temperature operation to +175 °C.



Contenuti correlati

  • Vishay
    Due optoaccoppiatori per automotive da Vishay

    Vishay Intertechnology ha presentato due nuovi optoaccoppiatori di livello automotive con uscita a fototransistor in un package widebody con un indice di tracciamento comparativo (CTI) di 600. I dispositivi sono siglati rispettivamente VOWA617A e VOWA618A e sono...

  • Rohm
    Nuovi Mosfet EcoSiC da Rohm

    Rohm  ha sviluppato, nell’ambito della serie EcoSiC,  Mosfet SiC di quinta generazione ottimizzati per applicazioni di potenza ad alta efficienza. Il produttore precisa che questa tecnologia è particolarmente adatta per i sistemi di powertrain elettrici nel settore automotive,...

  • Vishay
    Vishay migliora l’efficienza e riduce gli ingombri

    Vishay Intertechnology ha presentato un nuovo divider/combiner di potenza Wilkinson a due vie progettato per aumentare l’efficienza e ridurre lo spazio in applicazioni aerospaziali, di difesa e di connettività ad alta frequenza. Questo componente, siglato WLKN-000, opera su...

  • SemiQ
    Partnership tra SemiQ e NAC Semi

    SemiQ, azienda specializzata in soluzioni in carburo di silicio (SiC), ha annunciato un accordo di distribuzione con NAC Semi(NAC Group), azienda di servizi di progettazione e distribuzione di componenti elettronici. Questa partnership permette un accesso semplificato a...

  • Infineon
    I SiC di Infineon per la bZ4X di Toyota

    Infineon Technologies ha comunicato Toyota ha adottato i MOSFET CoolSiC per il suo nuovo modello bZ4X. Nello specifico, questi componenti di Infineon sono stati integrati nel caricabatterie di bordo (OBC) e nel convertitore CC/CC. I MOSFET CoolSiC sfruttano...

  • ROHM
    ROHM lancia un modulo SiC 2-in-1

    ROHM ha annunciato un nuovo modulo SiC 2-in-1 (SCZ40xxDTx, SCZ40xxKTx) DOT-247 . La famiglia è caratterizzata da moduli con una struttura combinata composta da due package TO-247, soluzione che consente di utilizzare chip di grandi dimensioni e...

  • Toshiba
    MOSFET SiC 650 V di terza generazione da Toshiba

    Toshiba Electronics Europe ha introdotto tre nuovi MOSFET in carburo di silicio (SiC) da 650 V, che integrano i più recenti chip di terza generazione dell’azienda. I modelli , siglati rispettivamente TW027U65C, TW048U65C e TW083U65C, utilizzano un...

  • ROHM
    ROHM presenta nuovi moduli di potenza SiC

    ROHM ha aggiunto alla sua offerta di moduli SiC una nuova gamma di prodotti ottimizzati per i convertitori PFC e LLC nei caricabatterie di bordo (OBC) per veicoli elettrici. La nuova gamma comprende sei modelli con tensione...

  • Toshiba
    Disponibili in volumi i nuovi MOSFET SiC di Toshiba

    Toshiba Electronics Europe ha iniziato le consegne in volumi dei suoi nuovi MOSFET SiC da 650 V di terza generazione. Siglati TW031V65C, TW054V65C, TW092V65C e TW123V65C, questi componenti utilizzano un package compatto di tipo DFN8x8 per apparecchiature...

  • infineon
    Infineon rilascia i primi prodotti SiC su wafer da 200mm

    Infineon Technologies ha annunciato che rilascerà i primi prodotti SiC basati sulla tecnologia avanzata da 200 mm ai clienti nel primo trimestre del 2025. L’azienda sottolinea che il rilascio ai clienti dei primi prodotti basati sulla tecnologia...

Scopri le novità scelte per te x