Infineon rilascia i primi prodotti SiC su wafer da 200mm

Infineon Technologies ha annunciato che rilascerà i primi prodotti SiC basati sulla tecnologia avanzata da 200 mm ai clienti nel primo trimestre del 2025. L’azienda sottolinea che il rilascio ai clienti dei primi prodotti basati sulla tecnologia wafer da 200 millimetri segna un sostanziale passo avanti nella roadmap SiC di Infineon, con una forte attenzione alla fornitura ai clienti di un portafoglio completo di semiconduttori di potenza ad alte prestazioni.

I prodotti, realizzati a Villach, in Austria, possono essere utilizzati per applicazioni ad alta tensione, tra cui quelle relative a energie rinnovabili, treni e veicoli elettrici. Inoltre, la transizione del sito produttivo di Infineon a Kulim, in Malesia, dai wafer da 150 millimetri a quelli più grandi ed efficienti da 200 millimetri di diametro è pienamente in linea con la roadmap. Il Modulo 3 di nuova costruzione è pronto per iniziare la produzione ad alto volume in linea con la domanda del mercato.
“L’implementazione della nostra produzione di SiC sta procedendo come previsto e siamo orgogliosi dei primi prodotti rilasciati ai clienti”, ha affermato il dott. Rutger Wijburg, Chief Operations Officer di Infineon. “Aumentando gradualmente la produzione di SiC a Villach e Kulim, stiamo migliorando l’efficienza dei costi e continuando a garantire la qualità del prodotto. Allo stesso tempo, ci stiamo assicurando che le nostre capacità produttive possano soddisfare la domanda di semiconduttori di potenza basati su SiC”.

Contenuti correlati

• 
  Driver radiation-hardened da Infineon

  RIC70115 è un driver per Hemt (High-Electron Mobility Transistor) di Infineon. Peculiarità di questo nuovo componente è la resistenza alle radiazioni (Rad Hard) che lo rende utilizzabile per applicazioni satellitari e spaziali ad alta affidabilità, dove le...
• 
  Infineon inaugura la Smart Power Fab

  L’inaugurazione a Dresda della Smart Power Fab di Infineon costituisce un deciso passo avanti per la produzione di semiconduttori in Europa. Grazie a un investimento di cinque miliardi di euro sono stati creati 1.000 nuovi posti di...
• 
  Infineon rafforza la sua posizione nei sensori

  Infineon  e ams Osram hanno comunicato il completamento dell’operazione di acquisizione del portafoglio di sensori analogici/mixed signal non ottici annunciata lo scorso mese di febbraio. Con questa acquisizione, Infineon rafforza la sua posizione nel settore dei sensori...
• 
  Infineon e Siemens collaborano per proteggere i data center

  Infineon e Siemens stanno collaborando per migliorare la protezione elettrica nei data center, impianti di produzione e sistemi di accumulo a batteria. Nell’ambito della collaborazione, Infineon fornirà a Siemens moduli di potenza con tecnologia SiC da utilizzare nei...
• 
  Nuovi moduli di potenza XHP 2 da Infineon

  Infineon ha aggiunto nuove varianti alla sua gamma di moduli di potenza XHP 2. Le versioni presentate integrano Mosfet CoolSiC da 2300 V, progettati per sistemi di alimentazione ad alta tensione. Supportano infatti tensioni di collegamento in...
• 
  Nuovi Mosfet EcoSiC da Rohm

  Rohm  ha sviluppato, nell’ambito della serie EcoSiC,  Mosfet SiC di quinta generazione ottimizzati per applicazioni di potenza ad alta efficienza. Il produttore precisa che questa tecnologia è particolarmente adatta per i sistemi di powertrain elettrici nel settore automotive,...
• 
  Collaborazione tra Infineon e DG Matrix

  È finalizzata al miglioramento dell’efficienza della conversione di potenza, in particolare per i data center per AI, la collaborazione tra Infineon e DG Matrix. I componenti con tecnologia SiC di ultima generazione di Infineon saranno infatti utilizzati...
• 
  Infineon: modulo di potenza per server AI

  Infineon Technologies ha realizzato un modulo di potenza quadrifase ad alta densità di corrente con induttori TLVR (trans inductor voltage regulator) per rispondere alle esigenze dei data center AI avanzati. Il nuovo componente Optimos è siglato TDM24745T e...
• 
  Nuova collaborazione tra infineon e Subaru

  Infineon e Subaru hanno annunciato un ampliamento della loro collaborazione per il miglioramento delle prestazioni in tempo reale nei sistemi avanzati di assistenza alla guida. Infineon e Subaru hanno già collaborato per l’attuale generazione di sistemi ADAS...
• 
  IAR accelera lo sviluppo degli SDV

  IAR ha ampliato le funzionalità dell’ecosistema automotive che saranno presentate a embedded world 2026, sottolineando la collaborazione con Infineon Technologies per l’intero portfolio di bundle di valutazione software Drivecore di Infineon e presentando in anteprima le imminenti...