Il nuovo System-in-Package di ARIES Embedded

Il nuovo System-in-Package (SiP) MSMP1 di ARIES Embedded si basa sulla famiglia di CPU STM32MP1 di ST Microelectronics con core Arm Cortex A7, singoli o doppi, (fino a 800 MHz), combinati con un core Cortex M4 (fino a 209 MHz) ed è conforme allo standard OSM (Open Standard Module) di SGET.
I moduli MSMP1 sono scalabili in termini di prestazioni e capacità di espansione della memoria e possono quindi essere facilmente adattati a numerosi requisiti di progetto. I SiP supportano da 512 MB a 4 GB di RAM DDR3L e da 4 a 64 GB eMMC NAND Flash. La dotazione di interfacce include Ethernet a 10/100/1000 Mbit, USB 2.0 host/OTG, due CAN, UART, I2C, SPI, ADC/DAC, nonché un’interfaccia di visualizzazione parallela e un ingresso telecamera. I moduli sono disponibili nell’intervallo di temperatura commerciale, da 0 °C a +70 °C, e nell’intervallo di temperatura industriale, da -40 °C a +85 °C.
I campioni di MSMP1 SiP saranno disponibili a partire dal terzo trimestre del 2022. ARIES Embedded inizierà la produzione in serie nel quarto trimestre del 2022.

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