Tag per "sip"
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Microchip presenta SiP ibridi per HMI automotive
I SiP (System-in-Package) SAM9X75 di Microchip sono microcontroller ibridi progettati per rispondere alla crescente domanda...
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Octavo Systems a embedded world
Octavo Systems presenta la sua più recente tecnologia System-in-Package (SiP) a embedded world 2026. Octavo...
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Pickering Electronics presenta i nuovi relè reed SIP ad alta potenza
Pickering Electronics ha realizzato un nuovo relè reed SIP (single-in-line-package) caratterizzato da una potenza...
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Octavo Systems announces Texas Instruments AM62x-based System-in-Package
Octavo Systems announced its OSD62x family of SiPs (System-in-Package) that help expand the performance...
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Il nuovo System-in-Package di ARIES Embedded
Il nuovo System-in-Package (SiP) MSMP1 di ARIES Embedded si basa sulla famiglia di CPU...
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Efficient new System-in-Package from ARIES Embedded
The new System-in-Package (SiP) MSMP1 from ARIES Embedded is based on the STM32MP1 CPU...
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Il System-in-Package raggiungerà i 19 miliardi di dollari entro il 2026
Il rapporto System-in-Package Technology and Market Trends 2021 di Yole Développement (Yole) indica che...
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System-in-Package industry will reach more than $19B by 2026
System-in-Package Technology and Market Trends 2021 report from Yole Développement (Yole) say that the...
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u-blox integrates cellular and GNSS technology into a SiP form factor
u-blox has announced the ALEX-R5, a miniature cellular module that integrates low power wide...
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Rockley Photonics collaborates with Cadence for hyperscale data centers
Cadence Design Systems announced that Rockley Photonics has deployed a comprehensive set of Cadence...
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Intel presenta gli FPGA Agilex a10 nm
Intel ha presentato la sua nuova famiglia di FPGA Agilex basata sulla tecnologia heterogeneous...
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Octavo Systems presenta il System in Package per la famiglia STM32MP1
Octavo Systems ha presentato il suo primo prodotto System-in-Package (SiP) basato sul nuovo microprocessore...
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Scheda di sviluppo PocketBeagle disponibile tramite Digi-Key
Digi-Key Electronics ha annunciato la disponibilità della scheda di sviluppo PocketBeagle di beagleboard.org. La...
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Microchip: system-in-package per progetti connessi via wireless
Microchip ha annunciato il System in Package (SiP) SAM R30, un componente RF single-chip...
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Acal BFi: ricevitore GPS miniaturizzato
Acal BFi, divisione di Acal, ha reso disponibile una prima...
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Siemens acquisisce Precision Innovations
Siemens ha siglato un accordo per l’acquisizione di Precision Innovations, azienda specializzata in software...
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Accordo strategico tra Molex e Prysmian
Molex ha siglato un accordo di fornitura a lungo termine con Prysmian, azienda focalizzata...
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Maturità per la tecnologia High NA Euv di Asml
La tecnologia High NA Euv di Asml ha raggiunto la fase di maturità consentendo...
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Driver per motori passo-passo da Toshiba
Toshiba Electronics Europe ha sviluppato TB67S531FTG, un driver per motori passo-passo bipolari bifase a...
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Melexis presenta un nuovo driver per ventole
Melexis ha ampliato la famiglia di driver per ventole di raffreddamento MLX90412 con un...
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Driver radiation-hardened da Infineon
RIC70115 è un driver per Hemt (High-Electron Mobility Transistor) di Infineon. Peculiarità di questo...













