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From the press

Cresce il peso strategico della distribuzione per Molex
Nel corso di un incontro svoltosi nella raffinata cornice di Villa Borromeo a Cassano...
Un futuro sempre più embedded per le memorie
Le crescenti esigenze di maggiori velocità di clock e minori consumi di potenza hanno...
Un futuro sempre più embedded per le memorie.
In realtà, si tratta di una tecnologia che promette di offrire elevate capacità di...
Sempre più etichette intelligenti nel nostro futuro
In base a recenti analisi condotte dalla società di ricerche di mercato la tecnologia...
Sempre più etichette intelligenti nel nostro futuro.
EAN International è sorta come organizzazione no-profit in Belgio nel 1977 dall’accordo di 12...
Come gestire con efficacia l’electronic waste
La Commissione Europea ha recentemente adottato una direttiva molto precisa per il WEEE (Waste...
Una nuova forma di finanziamento per le aziende: venture capital e private equity
I venture capital e il private equity, nati nei primi anni 80 negli Usa,...
Una nuova forma di finanziamento per le aziende: venture capital e private equity.
Chi sono gli investitori nel capitale di rischio e quali strategie adottano?
Una nuova forma di finanziamento per le aziende: venture capital e private equity..
Come entrare in contatto con gli investitori nel capitale di rischio?
L’auto infotelematica: soluzioni integrate basate su standard aperti
Pervasivo: è questo forse l’aggettivo che meglio descrive il mercato dei prodotti embedded in...
L’auto infotelematica: soluzioni integrate basate su standard aperti.
Tornado for Car Infotainment
La conversione in miniatura
Il nome è sicuramente singolare e facile da ricordare, almeno per chi ha fatto...
Federazione Anie: i risultati dell’assemblea annuale
Nel corso della propria assemblea annuale, svoltasi a Milano lo scorso primo luglio presso...
Federazione Anie: i risultati dell’assemblea annuale.
Vi è poi la questione ambientale, con la nuova normativa europea che richiede prodotti...
Relè a stato solido: caratteristiche e vantaggi
È fuori dubbio che i progettisti di circuiti elettronici possono trarre considerevoli vantaggi dall’utilizzo...

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Microchip annuncia TimePictra 12
Microchip Technology ha rilasciato la piattaforma TimePictra 12. Si tratta di un aggiornamento del...
Le innovazioni di imec per le memorie
imec ha presentato due interessanti innovazioni nella ricerca sulle memorie ferroelettriche. Questo tipo di...
Yole Group analizza la crescita del mercato SiC
Yole Group ha recentemente rilasciato il report “Power SiC 2026 – Markets & Applications“,...

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STMicroelectronics: modulo LiDAR 3D dToF
STMicroelectronics ha realizzato VL53L9, un modulo LiDAR 3D all-in-one con tecnologia direct Time-of-Flight (dToF). Il componente,...
Nove Mosfet di potenza da Toshiba
Toshiba ha aggiunto alla sua offerta di Mosfet di potenza nove dispositivi disponibili in...
Rohm amplia l’offerta di Mosfet per automotive
Sono destinati ai sistemi di alimentazione in ambito automotive i nuovi Mosfet della serie...

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