congatec propone una soluzione combinata modulo COM/scheda carrier "application-ready" - Elettronica Plus

congatec propone una soluzione combinata modulo COM/scheda carrier “application-ready”

Pubblicato il 12 giugno 2020

congatec ha realizzato una nuova scheda carrier in formato 3.5″ conforme alle specifiche SMARC 2.1.

conga-SMC1/SMARC-x86 è una scheda di tipo “application-ready” è può essere quindi immediatamente utilizzata come componente standard per la produzione di piccoli/medi volumi in combinazione con uno qualsiasi dei moduli COM compatibili con lo standard SMARC.

Espressamente concepita per garantire modularità ai progetti di SBC (Single Board Computer) da 3,5″, questa scheda è ottimizzata per i processori Intel Atom, Celeron e Pentium di 5a generazione (nome in codice Apollo Lake).

Tra le caratteristiche principali della scheda conga-SMC1/SMARC-x86 da segnalare il codec audio e l’implementazione di USB-C espressamente ottimizzata per I processori della linea Atom di Intel. Il processo di ottimizzazione riguarda anche le telecamere con interfaccia MIPI, che possono essere collegate direttamente senza ricorrere ad alcun dispositivo hardware aggiuntivo. Grazie alla disponibilità di due connettori MIPI-CSI 2.0 è anche possibile sviluppare sistemi per la visione tridimensionale, che possono essere utilizzati anche nei veicoli autonomi per applicazioni di comprensione del contesto operativo (situational awareness).



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