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Tria Technologies estende la durata dei moduli COM Q7Tria Technologies ha realizzato due nuovi moduli COM Qseven (Q7) e uno degli aspetti...
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Alte prestazioni per il nuovo modulo COM di congatecIl nuovo modulo COM conga-TC750 di congatec, in formato COM Express Compact con pinout...
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Compatibilità: l’elemento chiave per il successo delle applicazioni per Industry 4.0Intervista a Peter Müller, VP Product Center Modules di Kontron La digitalizzazione ha preso...
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Il terzo ciclo per i moduli COM sulla rampa di lancioAlcune considerazioni sul nuovo standard COM-HPC per i moduli COM che, fin dalla loro...
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Computer-on-Module per sistemi di visione industriali basati sull’intelligenza artificialeGrazie alle loro doti di scalabilità, i moduli COM (Computer-on-Module) possono garantire la flessibilità...
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congatec propone una soluzione combinata modulo COM/scheda carrier “application-ready”congatec ha realizzato una nuova scheda carrier in formato 3.5″ conforme alle specifiche SMARC...
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congatec: supporto USB-C per i moduli SMARC 2.0congatec ha annunciato l’introduzione di nuovi moduli SMARC 2.0 che supportano lo standard USB...
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L’evoluzione dello standard SMARCUn’analisi dell’evoluzione e delle principali novità di uno standard che si è imposto come...
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Kontron: COM Express Starterkit Type 6 accelera lo sviluppo di progetti basati su Computer-On-ModuleCon il nuovo COM Express Starterkit Type 6 Kontron fornisce...
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Architetture componibili di piccoli moduli
Le architetture di piccolo formato PC/104 e COM devono il loro successo alla possibilità...
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EMBEDDED WORLD 2011 – Kontron: CoM per sviluppi applicativiIn parallelo alla presentazione da parte di Intel della famiglia di processori Intel Core...
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Advantech: schede embedded con processore Intel Atom serie E6xxLe piattaforme Advantech dotate di processori Intel Atom serie E6xx...
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Kontron: nanoEtxexpress-TTc, Computer-On-ModuleOttimizzato per operare nell’intervallo delle temperature commerciali (da 0 a 60 °C), il nuovo...
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EMBEDDED – ‘Computer on module’, attacco ai progetti custom
Autore: Giorgio FusariLa crescente pressione finanziaria, accentuata dalla crisi economica, spinge le aziende a...
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Collaborazione tra Swissbit e NexperiaSwissbit e Nexperia hanno comunicato la loro collaborazione finalizzata allo sviluppo di piattaforme sicure...
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Imec e Diraq avanzano nei qubitImec e Diraq hanno dimostrato il funzionamento e la lettura coerente di un array...
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Accordi strategici sull’automotive per MicronMicron Technology ha annunciato di aver stretto una serie di accordi strategici (SCA-Security Contract...
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Melexis presenta un nuovo driver per ventoleMelexis ha ampliato la famiglia di driver per ventole di raffreddamento MLX90412 con un...
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Driver radiation-hardened da InfineonRIC70115 è un driver per Hemt (High-Electron Mobility Transistor) di Infineon. Peculiarità di questo...
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Emerson presenta una nuova architettura di testEmerson ha sviluppato una nuova architettura di test modulare utilizzabile per i veicoli software-defined....
