EON
EWS
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LUGLIO
/
AGOSTO
2017
11
inclusi i motori elettrici, e per
l’elettronica di potenza. Cre-
sceranno più decisamente
le vendite di sistemi e solu-
zioni integrate, come unità
di controllo motore per sen-
sori di fusione e sistemi di
controllo integrati, che con-
sentono la guida autonoma
al cosiddetto livello 4, quello
caratterizzato dal fatto che
il conducente interviene at-
tivamente (ma sempre sup-
portato) solo in alcune situa-
zioni specifiche (ad esempio
traffico urbano) e al di là di
queste il veicolo è in grado
di viaggiare e parcheggia-
re in completa autonomia.
Dopo il 2020, e in parte già
fin d’ora, il graduale avven-
to dell’auto elettrica porte-
rà anche una diversa com-
posizione della domanda
per segmenti di device. Ad
esempio, nelle auto ibride
crescerà la quota dei semi-
conduttori discreti dall’attua-
le 10% circa fino al 35-40%,
e in quelle totalmente elettri-
che fino al 50%.
Dell’avvento dell’auto elettri-
ca e di quella a guida auto-
noma beneficeranno alcune
applicazioni più di altre, ad
esempio GPU e sensori.
Lo studio di McKinsey prose-
gue discutendo le domande
più critiche per i produttori di
semiconduttori, ad esempio
come differenziare la propria
offerta, quali cambiamenti
prevedere nel ciclo di vita dei
semiconduttori automotive,
che livello di integrazione
può contribuire a ridurre i co-
sti assicurando la ridondan-
za, quanto avanti spingersi
nell’offerta di soluzioni di
sicurezza, quale tipo di col-
laborazione cercare con gli
OEM e i fornitori tier 1 e infi-
ne, anche, come meglio ap-
procciare il mercato cinese.
La raccomandazione degli
analisti: al solito, non indu-
giare nell’affrontare questi
temi perché la concorrenza
è aggressiva e la perdita de-
finitiva di quote di mercato è
un rischio reale.
Quattro domande a Lance Williams, vice president automotive strategy
di ON Semiconductor
“Negli ultimi anni,
ON Semiconductor
ha
avuto una forte crescita del business nel
settore automotive, con una tendenza co-
stantemente al rialzo che l’ha portata a
1,35 miliardi di dollari di ricavi nel 2016”
esordisce Lance Williams. “Per dare un’idea
della corposità della crescita in questo set-
tore chiave, basti dire che nel 2004 i ricavi
erano nell’ordine dei 90 milioni di dollari.
Il motivo principale di questo successo è
stata la transizione da fornitore di device
standard a provider di soluzioni con tecno-
logie innovative diversificate. Oggi abbiamo
tecnologie abilitanti per tutta una serie di
sistemi automotive che contribuiscono
all’elettrificazione, a una maggiore conve-
nienza, alla sicurezza (ADAS), alla progres-
siva transizione dai motori a combustione
interna (ICEs) all’ibrido elettrico (HEV) fino
al puro elettrico (EV). Nei prossimi 3-5 anni,
visti anche i megatrend e la rapida evolu-
zione del settore, ci aspettiamo che questa
tendenza continui sia per quanto riguarda il
nostro ampio portfolio di prodotti, che copre
tutti i sistemi auto, sia per l’offerta di circuiti
integrati discreti, di device System-on-chip,
che possono essere usati indipendente-
mente oppure, più comunemente, dentro a
soluzioni di sistema semiconductor-based.
Abbiamo anche una grande competenza
nelle tecnologie dell’image sensing. La vi-
sione è un segmento dell’automotive in
continua crescita in quanto supporta i requi-
siti di sicurezza e include diverse tipologie di
prodotto: dalle camere a visione posteriore
agli ADAS di visione frontale e in-cabin.
EONEWS:
Vuole presentare alcuni dei pro-
dotti più innovativi della vostra offerta?
WILLIAMS:
Potrei citare alcuni prodotti per
supportare il passaggio all’auto elettrica. Ad
esempio in nostri IGBT (Transistor bipolare
a gate isolato) e FET (field-effect transistor)
che vengono utilizzati negli inverter princi-
pali e ausiliari, nei caricatori a bordo e nelle
stazioni di ricarica, in via di rapida espansio-
ne. Per quanto riguarda invece il wide band-
gap, che è ampiamente riconosciuto come
l’aspetto che fa la differenza mano a mano
che l’elettrificazione si afferma, i nostri se-
miconduttori wide bandgap (SiC and GaN)
sono perfetti per supportare soluzioni ad
alta densità di potenza, e prestazioni ad alta
frequenza, impossibili con le tecnologie at-
tuali. In un’altra area centrale com’è quella
della visione e ADAS
abbiamo sensori robusti
che con la tecnologia
LFM (light flicker mitiga-
tion) superano i possibili
errori di interpretazione
causati dall’illuminazio-
ne LED posteriore e fron-
tale, hanno performance
infra-rossi superiori e
la capacità di lavorare
in condizioni estreme
di lucentezza o buio. In
questo ambito la nostra
quota di mercato, pari al
70%, e gli oltre 2mila brevetti spiegano la
nostra leadership tecnica.
EONEWS:
Quali caratteristiche devono
oggi avere i prodotti per essere adeguati
ai progetti di auto sempre connessa e a
guida autonoma?
WILLIAMS:
Con l’evoluzione dei sistemi
verso la produzione di massa di veicoli che
un giorno saranno completamente a guida
autonoma, oltre alle specifiche performance
tecniche, diventeranno molto importanti la
sicurezza funzionale e la cyber sicurezza. La
sicurezza funzionale comincia a livello dei
sensori, dove argomenti come la latenza
e la velocissima individuazione degli errori
costituiscono già una seria problematica e
un punto di massima attenzione per gli OEM
automotive. Le implicazioni di errori nei sen-
sori di immagine per gli ADAS, e soprattutto
per i regolatori di velocità adattivi, per i si-
stemi anticollisione e di riconoscimento dei
pedoni, sarebbero catastrofiche. Per quanto
riguarda la connettività, al crescere del col-
legamento con il mondo esterno, e conside-
rando che ci muoviamo sicuramente verso
uno scenario dove l’auto a guida autonoma
sarà accettata e ampiamente diffusa, il
tema della cyber sicurezza sarà sempre più
importante per i costruttori di auto. ON Se-
miconductor sta lavorando con la massima
competenza per garantire che né i sensori
né i dati da essi raccolti e trasmessi possa-
no essere violati dagli hacker. E infine ar-
riviamo al tema della effettiva fusione dei
dati derivanti dai vari sensori, che renderà
possibile l’auto a guida autonoma. Tutti i tipi
di sensore hanno punti di forza e di debolez-
za, ad esempio performance long piuttosto
che short range, oppure diversa capacità di
lavorare in pessime con-
dizioni metereologiche
e così via. Quindi, sarà
sempre più importante
combinare e processa-
re i dati provenienti da
molti sensori e da vari
tipi di sensori per assicu-
rare la corretta risposta
del veicolo. Questo può
richiedere ad esempio la
combinazione di senso-
ri di immagine, radar e
LiDAR. La nostra azienda ha incluso recen-
temente anche i sensori radar nella propria
offerta, per arrivare a rispondere alla neces-
sità di fusione dei sensori e migliorare così
la sicurezza automotive.
EONEWS:
Per quanto riguarda IoT e Big
Data a quali maggiori tematiche si deve
dare ancora risposta per riuscire a pro-
gettare e produrre soluzioni praticabili e
sicure?
WILLIAMS:
La nostra azienda è molto fo-
calizzata su questi temi applicati ai veicoli
leggeri. La comunicazione V2E (Vehicle to
Everything) sarà portata avanti da un punto
di vista infrastrutturale, quindi le decisioni
infrastrutturali definiranno l’attività/con-
nessione del veicolo. Non operiamo inve-
ce nell’area Big Data. In questo ambito si
tratta ancora di definire la scelta tra l’uti-
lizzo di un processore centrale “Big Brain”
o una capacità computazionale distribuita,
utilizzando dei processori meno sofisticati a
livello dei singoli sensori.
EONEWS:
Queste gradi sfide tecnologiche
quali impatti hanno sui rapporti all’interno
della supply chain?
WILLIAMS:
Per i produttori di semicondut-
tori i rapporti con la supply chain stanno si-
curamente cambiando. Sia l’approccio top
down, per il quale l’OEM si interfaccia con
i produttori di circuiti integrati attraverso i
fornitori tier 1 o ECU (unità di controllo elet-
tronica) makers, sia bottom up, stanno per
essere rimpiazzati da un approccio di rete
ben più efficace, nel quale tutte le parti con-
tribuiscono al processo in modo condiviso e
parallelo che porta a soluzioni ottimizzate
con un time-to-market abbreviato.
LANCE WILLIAMS
R
EPORT