EON-604

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EONEWS n. 604 - GENNAIO 2017
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Investimenti e consolidamen-
to. Sono queste le due parole
chiave del mondo dei chip per
il 2017. Il nuovo anno si apre in-
fatti con la notizia che la TSMC
(Taiwan Semiconductor Manu-
facturing Co) ha intenzione di
costruire, entro i prossimi 5
anni, una nuova fabbrica per
produrre chip a tecnologia da
5 a 3 nanometri. L’obiettivo del
gruppo di Taiwan è di conqui-
stare così la leadership di que-
sto segmento entro il 2022.
“Il target è ambizioso: il 2022
è vicino e il gruppo dovrà co-
munque continuare a investire
per innovare e rimanere com-
petitivo” ha spiegato un anali-
sta di una nota banca d’affari,
ricordando come il settore sia
nel bel mezzo di una fase di
consolidamento. Fusioni e ag-
gregazioni sono infatti state
all’ordine del giorno per tutto
l’anno scorso e continueran-
no a esserlo nel 2017. Intanto,
i big del settore come TSMC,
Samsung e Intel sono in con-
tinua lotta per guidare il pro-
cesso di sviluppo tecnologico
di nuovi prodotti e conquistare
fette di mercato dai clienti im-
portanti come Nvidia , Apple e
Qualcomm.
Attualmente, la battaglia è sui
10 nm, che dovrebbero farla
da padrone nel 2017 e TSMC,
che proporrà questa tecno-
logia già da questo trimestre,
prevede di passare ai 7 nm
prima di fine anno per poi evol-
vere verso i 5 nm nel corso del
2019, verosimilmente grazie a
una tecnica litografica a raggi
ultravioletti estremi (EUV).
Per non perdere poi il suo ap-
puntamento del 2022 con i 3
nm, TSMC avrà bisogno di
investire più di 15 miliardi di
dollari in una nuova fabbrica
che coprirebbe una superficie
di 50 a 80 ettari in un polo tec-
nologico a gestione pubblica.
Per assicurarsi l’impegno
delle istituzioni a mettere a
disposizione nei tempi pre-
visti dal progetto tutte le in-
frastrutture necessarie, il
management di TMSC ha
incontrato qualche mese fa il
ministro della scienza e della
tecnologia taiwanese, Yang
Hung-duen. “Così l’azienda
ha avuto modo di presenta-
re i suoi piani” ha spiegato il
responsabile della comunica-
zione di TSMC Elizabeth Sun.
“Il gruppo voleva far sapere
alle istituzioni di aver bisogno
di una nuova area perché gli
altri parchi tecnologici di Tai-
wan sono praticamente pieni”.
Di qui le trattative per un’area
attrezzata all’interno di un
nuovo science park pianifica-
to dal governo vicino alla città
di Kaohsiung, nella parte me-
ridionale dell’isola di Taiwan.
Il progetto richiederà certo
corposi investimenti ma sarà
fondamentale per garantire
la competitività necessaria a
TSMC sul medio termine.
Mancano pochi giorni alla con-
clusione della maxi raccolta fondi
lanciata a metà ottobre dalla giap-
ponese SoftBank e dal Public
Investment Fund dell’Arabia
Saudita, cioè
il fondo sovra-
no di Riyadh,
per costituire
una società di
venture capi-
tal che investa
nello sviluppo
di aziende del
settore tecnolo-
gico in giro per il mondo. L’obiet-
tivo dei due proponenti di dotare
questa nuova realtà, a cui è stato
dato il nome SoftBank Vision
Fund, di una disponibilità di 100
miliardi di dollari è stato raggiun-
to. Anzi, da alcune indiscrezioni di
stampa è emerso che il succes-
so dell’iniziativa è stato tale che
il SoftBank Vision Fund avrebbe
potuto avere una dotazione ben
superiore. In ogni caso, si tratta
del più grande fondo di sviluppo
di nuove attività imprenditoriali del
pianeta. Per meglio comprendere
la grandezza di questa iniziativa
basta considerare che negli Stati
Uniti, il principale mercato al mon-
do del venture capital, la dotazio-
ne complessiva di tutti i fondi esi-
stenti è di circa 60 miliardi. Tra i
maggiori contributori del SoftBank
Vision Fund ci sono la nipponica
SoftBank con 25 miliardi da ver-
sare in cinque anni e il fondo so-
vrano saudita con 45 miliardi di
dollari, da corrispondere sempre
nell’arco di un quinquennio. Nel
dettaglio, il colosso guidato da
Masayoshi Son impiegherà per
una cifra compresa tra 10 e 15 mi-
liardi, le linee di credito negoziate
con le banche del Sol Levante,
mentre per la rimanente parte
dovrebbe contare sugli incassi
derivanti dalla cessione di propri
asset. Il Public Investment Fund
dell’Arabia Saudita, invece, attin-
gerà direttamente dal suo immen-
so patrimonio accumulato negli
anni con i proventi derivanti dalla
vendita del petrolio. Proventi che,
con il crollo dei prezzi del greggio
nella prima metà del 2016, sono
drasticamente crollati, spingendo
così la famiglia reale saudita a
diversificare le fonti di entrate per
ridurre la storica dipendenza dalle
quotazioni dell’oro nero. Sempre
dal Medio Oriente è in arrivo un
assegno il cui importo potrebbe
essere compreso tra 10 e 15 mi-
liardi. A staccarlo sarebbe Muba-
dala Development Co, il fondo
sovrano di Abu Dhabi che nel
settore dei chip detiene il 15,3%
del capitale dall’americana Amd.
Il SoftBank Vision Fund potrà poi
contare sulle risorse finanziarie
provenienti da alcuni grandi nomi,
statunitensi e non, del settore tec-
nologico. A inizio mese, i vertici di
Apple hanno dichiarato di esse-
re pronti a investire nel fondo un
miliardo mentre il top manage-
ment di Qualcomm ha detto che
il gruppo californiano sarà della
partita, non specificando alcuna
somma specifica. Senza dimen-
ticare che anche Larry Ellison,
fondatore e presidente di Oracle,
insieme ai vertici della taiwane-
se Foxconn Technology Co.
si sono detti pronti a sostenere
finanziariamente la nuova mega
iniziativa di venture capital nel
comparto hi-tech.
Pronto a partire il mega fondo
hi-tech promosso da SoftBank
Chip, TSMC punta
ai 3 nm entro il 2022
Con una dotazione record da 100 miliardi di dollari,
l’iniziativa del colosso giapponese nel settore
tecnologico ha ricevuto l’appoggio finanziario del fondo
sovrano saudita e potrebbe ricevere un grosso contributo
da parte del governo di Abu Dhabi. A sostenere
l’ambizioso progetto anche i big del comparto come
Apple, Qualcomm, Oracle e Foxconn
Mentre continua
il consolidamento
del mercato, le
grandi foundry
investono nelle
fabbriche del
futuro per rimanere
competitive. TSMC
punta a produrre
con tecnologia a
3 nm nei prossimi
cinque anni
ELENA KIRIENKO
FEDERICO FILOCCA
MASAYOSHI
SON, Ceo di
SoftBank
HI-TECH & FINANZA