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do di supportare molteplici pro-

tocolli. Un dispositivo connes-

so, per esempio, può essere

configurato da uno smartpho-

ne utilizzando Bluetooth Smart

e successivamente entrare a

far parte della rete di una casa

connessa utilizzando ZigBee

o Thread. Tra i numerosi van-

taggi per gli sviluppatori si

possono annoverare sempli-

cità di progetto, possibilità di

utilizzare fattori di forma ridotti,

riduzione del costo della Bom

(Bill of Material) e del time to

market; l’utente, dal canto suo,

potrà trarre numerosi benefi-

ci dalla maggior semplicità di

fruizione e dalla disponibilità

di un insieme di funzionalità

più vasto grazie al supporto di

comunicazioni multi-protocollo.

Siamo convinti delle grandi po-

tenzialità dei SoC wireless per

applicazioni IoT, dispositivi in

grado di garantire agli svilup-

patori la flessibilità necessaria

per dar vita ad applicazioni in-

novative e assicurare agli uten-

ti una fruizione nettamente mi-

gliore rispetto alla connettività

wireless di tipo tradizionale. I

SoC IoT multi-protocollo sa-

ranno il volano dell’innovazio-

ne e dell’integrazione per il

mercato IoT.

Consolidamento

dell’industria

Siamo in periodo in cui il con-

solidamento avviene a un ritmo

nettamente superiore rispetto

al passato: aziende leader del

calibro di Avago/Broadcom,

Nxp/Freescale e Dialog/Atmel

hanno dato vita a processi di

fusione con l’obbiettivo di col-

mare le lacune nella loro offer-

ta per il settore IoT. Sempre più

frenetiche, le attività di fusione

e acquisizione (M&A) lasciano

maggiori opportunità ad azien-

de di dimensioni più piccole

che focalizzano la loro strate-

gia su attività di R&S, sull’in-

novazione e sull’acquisizione

di quote di mercato. Le attività

di M&A condotte da aziende

di grandi dimensioni implicano

la soluzione di problematiche

complesse in termini sia orga-

nizzativi sia di consolidamento

del portafoglio prodotti.

Noi riteniamo che un mix con-

sapevole tra crescita organica

e acquisizioni strategiche rap-

presentano la scelta migliore

per incrementare il business.

Di recente abbiano proceduto

all’acquisizione di Telegesis,

un’azienda di riferimento nel

settore dei moduli per “mesh

networking” basati su nostri

Soc ZigBee e sul relativo sof-

tware. L’anno scorso abbiamo

ampliato la nostra offerta nel

settore wireless con l’aggiunta

delle soluzioni di Blugagiga,

azienda produttrice di moduli

per la connettività basata su

Bluetooth e Wi-Fi. Nel 2013

abbiamo acquisito Energy Mi-

cro, società specializzata nello

sviluppo di Mcu a elevata effi-

cienza energetica, ampliando

in tal modo la nostra offerta nel

settore delle Mcu basate su

core Arm. Nel 2012 abbiamo

acquisito Ember, azienda di

spicco nel mercato delle so-

luzioni basate su ZigBee PRO

e che ha avuto un ruolo di pri-

mo piano nel collegamento in

rete di tipo mesh, operazione

questa che ci ha consentito di

acquisire una posizione di le-

adership all’interno del Thread

Group. Queste acquisizioni ci

hanno permesso di proporci

come fornitori di riferimento sia

di silicio sia di software per ap-

plicazioni IoT.

Negli ultimi tre anni quindi Si-

licon Labs si è trasformata in

una società leader nel setto-

re delle applicazioni IoT, che

ora rappresentano il 40% del

nostro fatturato. Abbiamo una

vasta offerta di prodotti – e

molti in fase di prossima in-

troduzione – e prevediamo

una forte richiesta per le no-

stre soluzioni per applicazioni

IoT, a livello sia hardware sia

software. Stiamo operando in

sinergia con aziende di primo

piano che stanno adottando

le nostre soluzioni IoT e pro-

muovendo attivamente i nostri

progetti. Personalmente sono

convinto che questa strategia

sia destinata a garantire ottimi

risultati sia nel 2016 sia negli

anni successivi.

presentano la scelta migliore

per le reti magliate (mesh) che

contengono numerosi nodi in-

teroperabili tra

loto.Wi-

Fi, inve-

ce, è perfetto per applicazioni

caratterizzate da elevate velo-

cità di trasferimento dati come

lo streaming di segnali audio

e video. Bluetooth Smart, dal

canto suo, è l’opzione ideale

per dispositivi che utilizzano

reti Pan (Personal Area Net-

work) come i prodotti “indossa-

bili”, oltre che per applicazioni

emergenti come i beacon (in

pratica piccoli dispositivi capa-

ci di trasmettere informazioni

a smartphone e tablet che si

trovano nelle vicinanze). I pro-

duttori di semiconduttori che

supportano questi protocolli e

sono in grado di offrire modu-

li e SoC wireless si trovano in

una posizione vantaggiosa per

soddisfare le richieste degli uti-

lizzatori e guadagnare quote

nel mercato IoT.

Quest’anno, in Silicon Labs

siamo particolarmente otti-

misti circa le prospettive del

protocollo Thread. Supportato

da aziende leader come Arm,

Nest, Samsung, Silicon Labs

e Qualcomm, oltre che da un

numero di membri superiori

a 220, il Thread Group ha re-

centemente avviato la prima

fase del proprio programma di

certificazione che prevede un

collaudo rigoroso dei prodotti

basati su questo protocollo al

fine di assicurare un’interope-

rabilità semplice e immediata. I

membri del Thread Group han-

no già sottoposto più di 30 pro-

dotti al processo di certificazio-

ne. La prima ondata di prodotti

destinati al mercato consumer

in grado di supportare il proto-

collo Thread farà quest’anno la

sua apparizione sul mercato,

rendendo possibile la costitu-

zione di ecosistemi interopera-

bili per la casa connessa.

Integrazione

Nel 2016 la richiesta di disposi-

tivi SoC wireless multi-banda e

multi-protocollo che integrano

Mcu a elevata efficienza ener-

getica e radio ad alte presta-

zioni in un unico die è destinata

a crescere in modo esponen-

ziale. Anche se lo sviluppo di

SoC wireless multi-protocollo

non è un’operazione semplice,

essi facilitano notevolmente la

progettazione e l’installazione

di dispositivi connessi per ap-

plicazioni IoT grazie all’elimi-

nazione di numerosi micropro-

cessori e transceiver wireless

in un sistema IoT.

Sono numerosi i casi d’uso di

notevole interesse che vedono

coinvolti dispositivi SoC in gra-

EON

ews

n

.

585

-

marzo

2016

A

ttualità

segue da pag.17