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un’influenza significativa. Ad
esempio, sensori indossabi-
li integrati negli abiti al fine di
monitorare i parametri vitali e i
livelli di attività necessiteranno
di un packaging più leggero e
flessibile.
Problematiche
del Test
Il test di ciascuno dei tre ele-
menti costitutivi dell’IoT segue
un procedimento specifico:
La MCU (unità microcontroller)
spinge a favorire il test ad alto
livello di parallelismo, conside-
rata la lunga durata dei tempi
di collaudo.
I sensori necessitano di uno
stimolo e occorre garantire una
elevata precisione DC per le
calibrazioni.
I dispositivi RF presentano ca-
ratteristiche tipiche delle alte
frequenze alle quali operano.
Al momento nessuno è in gra-
do di testare un tale dispositivo
in una sola passata. L’approc-
cio più automatico e naturale è
quello di testare singolarmente
ogni elemento, ma per conte-
nere i costi non resterà altra
possibilità al mercato se non
di avvalersi di un’unica piat-
taforma e di eseguire il test in
una sola inserzione. Il tester e
l’handler dovranno soddisfa-
re una varietà estremamen-
te complessa di requisiti, e
combinare insieme i tre tipi di
dispositivi richiederà diversi
compromessi, chiamando nuo-
vamente in causa il tema della
flessibilità e della scalabilità
come requisito fondamentale
del sistema di test automatico
(ATE). Soddisfare i requisiti RF
per tutti gli standard di connet-
tività, ovvero 2.4G, Bluetooth-
LE, ZigBee e altri standard
‘low-power’, richiederà una
grande flessibilità. La maggior
parte dei sensori utilizzati oggi-
giorno per l’IoT e gli indossabili
sono di due tipologie: di mo-
vimento (accelerometri, giro-
scopi) o ambientali (dispositivi
per l’umidità e la pressione). Il
collaudo di questi componenti
richiede un cavo di interfaccia
in quanto il manipolatore è im-
pegnato nella movimentazione
della parte oppure sarà loca-
lizzato in una camera umida o
calda.
In mancanza di una piattafor-
ma unica, concepita per soddi-
sfare i vari requisiti di collaudo,
la richiesta crescente di pa-
rallelismo e di migliori specifi-
che richiederà un’architettura
universale come l’approccio
“Universal Pin” di Advantest
93000. Questa consiste in una
soluzione capace di pilotare
all’estremità di un cavo fino a
250 cm una risorsa che può
essere digitale, DC, a segna-
le misto e RF. Tutti gli handler
possono utilizzare questa inter-
faccia che consente all’utente
di customizzare la soluzione
di test dalla parte dell’ handler
senza preoccuparsi di cambia-
re nulla dalla parte del tester. In
ogni caso è sempre possibile
inserire moduli aggiuntivi se-
lezionando semplicemente lo
strumento necessario.
In prospettiva, è ancora diffi-
cile prevedere l’evoluzione del
mercato in termini di entrate re-
ali per le aziende ATE. Il cloud
computing, aspetto fondamen-
tale dell’IoT, comporterà una
crescente richiesta di memorie
SSD e processori ad alte pre-
stazioni. Inoltre, i servizi di sof-
tware offerti dai fornitori ATE
rivestiranno un ruolo chiave.
In ogni caso, i prossimi anni si
annunciano molto promettenti.
EON
ews
n
.
587
-
giugno
2015
23
U
na previsione di Cisco Sy-
stems, ampiamente citata, pre-
vede che il numero di “cose”
connesse a Internet raggiun-
gerà i 50 miliardi nel 2020.
Ma cos’è l’IoT?
Si tratta in sostanza di una
nuova gamma di applicazioni,
realizzate integrando tre ele-
menti chiave:
•
il computing, “cervello” mi-
croprocessore/microcontroller,
assieme al software;
•
i sensori/attuatori che emet-
tono o percepiscono informa-
zioni meccaniche e fisiche;
•
la connettività wireless o ca-
blata.
La crescita esponenziale previ-
sta per queste applicazioni rap-
presenta una nuova sfida per
l’industria dei semiconduttori e
richiede un rapporto sinergico
senza precedenti tra alte pre-
stazioni e volumi elevati, che a
sua volta comporterà sfide uni-
che in tema di testing.
La flessibilità è tutto
Si prevede che l’IoT genererà
ogni anno una quantità di di-
spositivi dieci volte maggiore
rispetto agli smartphone, sud-
dividendo però i volumi su cen-
tinaia di applicazioni differenti.
Rispetto agli smartphone, in
termini di convenienza non
sarà possibile creare soluzio-
ni di test personalizzate HVM
(High Volume Manifacturing)
per le applicazioni IoT, e ri-
sulterà pertanto necessario
sviluppare soluzioni per la pro-
duzione e il test, che possano
essere impiegate anche in altri
settori rendendo il concetto di
flessibilità un elemento crucia-
le per lo sviluppo sostenibile di
questo mercato.
Inoltre, mentre l’80% del mer-
cato degli smartphone è in
mano a un esiguo gruppo
di aziende di semiconduttori
in grado di fornire quantità e
prezzi adeguati ai più grandi
produttori di smartphone, il
mercato IoT avrà il vantaggio
di offrire nuove prospettive alle
piccole aziende.
Numerosi nuovi soggetti dalle
idee innovative avranno l’op-
portunità di concepire soluzioni
uniche e di proporle sul merca-
to. È evidente che la gamma di
servizi offerti dai subfornitori di
soluzioni di assemblaggio e di
test di semiconduttori dovrà es-
sere sempre più ampia.
Grazie alla sua ampia base
istallata e al suo ecosistema
di partner, un’azienda come
Advantestè in grado di soste-
nere questi nuovi attori facen-
do leva sulla propria flessibilità
per accelerare il loro ingresso
sul mercato.
Quanto al packaging, a caval-
care l’onda dell’IoT saranno i
prodotti di consumo/indossa-
bili e le applicazioni automoti-
ve/industriali, che presentano
requisiti di packaging molto
differenti, con esigenze mec-
caniche e di temperatura che
i fornitori di sistemi di collaudo
e di packaging dovranno saper
affrontare. Le tecnologie 2.5D
e 3D avranno sicuramente
P
arola
alle
A
ziende
ATE
Dispositivi di collaudo per l’IoT
e le applicazioni intelligenti
L’”Internet delle cose” (dall’inglese Internet of Things - IoT) sta diventando
un concetto onnipresente nelle nostre vite, in quanto la gamma delle
applicazioni “intelligenti” è in continua espansione, coinvolgendo diversi
settori di mercato: dai prodotti indossabili e di consumo, agli edifici
commerciali, la vendita al dettaglio, fino all’ambito automotive e industrial
Adriano
Mancosu,
business
development
manager di
Advantest Italia
A
driano
M
ancosu