Background Image
Table of Contents Table of Contents
Previous Page  22 / 32 Next Page
Information
Show Menu
Previous Page 22 / 32 Next Page
Page Background

EON

ews

n

.

587

-

giugno

2015

22

T

ecnologie

che semplifica lo sviluppo del

layout sulla scheda. La com-

patibilità a livello dei pin viene

mantenuta per diverse correnti

di carico. Altro aspetto positi-

vo è la possibilità di usare per

l’assemblaggio anche schede

PCB standard basate su tec-

nologia SMT (surface mount

technology). Più in dettaglio,

Maxim evidenzia i vantaggi di

progettazione ottenibili con i

moduli della serie MAXM17503

- MAXM17505. A differenza

di altri moduli concorrenti che,

sottolinea la società, potreb-

bero richiedere tempi di svi-

luppo più lunghi a causa della

maggior complessità, questi

moduli la riducono, integrando

sistemi di compensazione, in-

duttore, fault protection e altri

componenti, e contribuendo

così a diminuire anche i rischi

di produzione. I moduli di altri

vendor, aggiunge Maxim, pos-

sono richiedere anche il doppio

dei componenti esterni per fun-

zionare, e in tal modo finiscono

anche per aumentare i possibili

’point-of-failure’. Poi c’è un altro

aspetto da considerare, con-

clude la società: diversi moduli

dei competitor sono basati su

circuiti integrati asincroni, che

risultano meno efficienti e fun-

zionano a temperature più ele-

vate. I moduli di Maxim, invece,

essendo basati su una topolo-

gia sincrona, possono operare

restando più ’freschi’, e risulta-

no maggiormente affidabili e

robusti. Le loro applicazioni fi-

nali si individuano, ad esempio,

nei sistemi di alimentazione

industriali, nei regolatori punto

di carico PoL (point-of-load)

per FPGA e DSP, nei sistemi

HVAC, nella gestione di edifici

e nei regolatori PoL per le sta-

zioni radio base.

S

istemi elettronici di potenza

’self-contained’, ossia ’power

modules’ che, grazie a una

progressiva attività d’integra-

zione, riescono a includere

un maggior numero di com-

ponenti. Il risultato è una solu-

zione di dimensioni più piccole

(10 mm x 6,5 mm x 2,8 mm),

ad alta densità di potenza e

caratterizzata da una mag-

gior affidabilità. Così Thong

Anthony Huynh, senior prin-

cipal Mts, product definition

in

Maxim Integrated

, descrive

i moduli di potenza presenti

nella gamma dell’azienda in

questo ambito. In particola-

re, i prodotti MAXM17505,

MAXM17503 e MAXM17504

– rispettivamente a 1,7A, 2,5A

e 3,5A – operano con una ten-

sione di ingresso fino a 60V,

mentre la serie MAXM17545,

MAXM17543 e MAXM17544

(1,7A, 2,5A, 3,5A) funziona

con tensioni fino a 42 . Nel

range dei 5V si collocano in-

vece i dispositivi MAXM17514

(4A), MAXM17515 (5A) e

MAXM17516 (6A). Nel packa-

ge di questi dispositivi sono

integrati, tipicamente, un in-

duttore, uno switching power

supply controller, dei commu-

tatori MOSFET, dei compo-

nenti di compensazione e altri

componenti passivi.

Le applicazioni, in generale,

si estendono in aree come i

dispositivi di test e misura, il

controllo e l’automazione, il

settore HVAC (heating, venti-

lation and air-conditioning) e

la gestione di edifici.

“Si tratta di sistemi di alimen-

tazione completi – spiega

Huynh –. E il beneficio più

evidente è che è davvero

semplice definire il progetto,

perché sono richiesti mol-

to pochi componenti esterni

sulla scheda. Dunque queste

soluzioni di potenza possono

essere allettanti per svariati

utilizzatori, e in particolare per

coloro che non hanno specifi-

che competenze in sistemi di

potenza, o non hanno il tempo

per progettare un power mo-

dule, perché devono andare

più rapidamente sul mercato

con i prodotti finali”.

Maxim ritiene di avere rag-

giunto in queste serie di pro-

dotti una combinazione di

caratteristiche che li differen-

ziano da altre offerte presenti

sul mercato. “Se osserva la

nostra soluzione, abbiamo

davvero integrato tutto. Altre

soluzioni concorrenti richiedo-

no più componenti extra per

realizzare il sistema di poten-

za”. Ma la possibilità di ridurre

i costi BOM (bill of material)

non è l’unico vantaggio. Il fatto

di poter funzionare con tensio-

ni fino a 60V, dice, è un altro

importante fattore di differen-

ziazione. In aggiunta, continua

Huynh, l’utilizzo, per la rea-

lizzazione del modulo, della

tecnologia SiP (System-in-

Package) migliora l’integrazio-

ne e porta ad avere un indutto-

re ’fully shielded’, che significa

poter ottenere un progetto con

livelli di EMI (electromagnetic

interference) molto contenuti

e predicibili. E ciò consente di

ridurre, da questo punto di vi-

sta, i rischi di sviluppo. Inoltre,

l’uso di tecniche di overmol-

ding aiuta a rafforzare anche

la robustezza.

In relazione alla facilità di pro-

gettazione, un altro punto im-

portante da mettere in rilievo

riguarda il package, che ha i

pin di I/O alla periferia (QFN-

like pinout), una caratteristica

Maxim: moduli di potenza

ad alta integrazione

La gamma di prodotti del vendor comprende

dispositivi in grado di operare fino a 60V e indirizzati a

semplificare la progettazione dei sistemi di potenza

G

iorgio

F

usari

thong anthony

huynh,

senior principal

Mts, product

definition di

Maxim Integrated

I componenti

integrati in un

power module

La gamma

di moduli

di potenza

di Maxim

Integrated