Kevin Schurter
Famiglia di guida
schede con
protezione ESD
Bivar, distribuita da
,
ha sviluppato una guida per schede
che fornisce una protezione ESD per
i componenti sensibili all’elettricità
statica, garantendo contemporane-
amente una maggiore flessibilità in
fase di progettazione.
La serie UDD è ideale per il mon-
taggio di schede PCB in am-
bienti circoscritti e consente
l’adozione di schede aventi pro-
fondità standard e personalizzate.
Il campo di applicazione trova spa-
zio nei settori come computer, tra-
sferimento dati, telecomunicazioni,
apparecchiature per la produzione,
controlli industriali, difesa e militare.
Principali caratteristiche: prodotto con
nylon UL94V-0 stampato, robusto,
economico e di precisione, pur for-
nendo prestazioni sotto sforzo, con-
sente il minimo attrito durante il pro-
cesso di inserimento e di rimozione
delle schede; è disponibile in diverse
dimensioni, per schede PCB e offre
una vasta selezione di lunghezze a
copertura delle esigenze di profondi-
tà standard e personalizzata dei telai
(2,0”-11.0”, con incremento di 0.5”); la
profondità del canale PCB di 0.200”
(5 mm) offre una maggior flessibilità
di design, una maggior affidabilità,
nonché eccellente stabilità per am-
bienti sottoposti a elevate vibrazioni;
in ingresso la guida è affusolata su
entrambe le estremità. Sono presenti
perni di fissaggio a pressione per
semplificare il montaggio e la ritenuta
della guida senza l’ utilizzo di ulteriori
attrezzi; le clip preinstallate, dissipa-
trici o conduttrici forniscono rispetti-
vamente sia la messa a terra, sia la
protezione ESD.
Mouser Electronics
LED HD Array
ad alta densità
ha annuncia-
to la disponibilità di LED HD Array
Cree XLamp CXA, in colorazione
ANSI bianco e EasyWhite, con tem-
perature di colore a 4 step e 2-step
che vanno da 2700K fino a 6.500K
e un minimo Color Rendering Index
o CRI di 70, 80 e 93.
Questi LED Array consentono ai
produttori di affrontare una vasta
gamma di applicazioni di illumina-
zione. I produttori possono inoltre
usufruire questi LED ad alta densità
consentono agli utenti di migliorare
l’uscita di illuminazione senza occu-
pare più spazio.
L’array CXA1850 offre oltre 9000
lumen da una sorgente luminosa di
12 mm, consentendo la stessa qua-
lità di illuminazione di una sorgente
di 70 watt con metà della potenza.
Array Cree LED CXA1310, invece,
offre più di 2.000 lumen in una sor-
gente luminosa di 6 mm. Infine, l’ar-
ray CXA2590, emette più di 15.500
lumen da una sorgente luminosa di
19 mm, consentendo apparecchi
con la stessa luminosità e la qualità
della luce di una sorgente CMH di
150 watt a potenza inferiore.
Rohm Semiconductor
Resistenze
serie UCR006
Rohm Semiconductor
ha annun-
ciato lo sviluppo di resistenze chip
UCR006, ottimizzate per applica-
zioni di rilevamento in smartphone
e dispositivi indossabili.
La serie UCR006 ultra-compatta
(0.6x0.3 mm / 0,2 x0.1inch) a film
è offerta in resistenze a partire da
100M
Ω
, fornendo un maggior ri-
sparmio energetico.
Garantisco una gamma di tempera-
ture da -55 a 155 °C nella regione
di bassa impedenza, e presentano il
doppio della potenza nominale con-
sentendo il supporto per una vasta
gamma di applicazioni.
La tecnologia del taglio laser per-
mette di ottenere una resistenza di
tolleranza di ±1% (classe F), che è
sempre stata difficile da realizzare a
basse resistenze.
Il design posteriore di montag-
gio garantisce un TCR tra 0 e 300
ppm/°C fornendo stabilità in un am-
pio intervallo di temperature.
L’adozione di un design retro-mount
previene possibili fluttuazioni di
resistenza che possono verificarsi
durante il montaggio.
Cypress Semiconductor
ECC on-chip
per SRAM MoBL
ha annun-
ciato oggi il campionamento di 16
Mb asincroni per SRAM a bassa
potenza con Error-Correcting Code
(ECC). La funzionalità ECC on-chip
del nuovo SRAM MoBL consente di
fornire i massimi livelli di affidabilità
dei dati, senza la necessità di ulte-
riori correzione degli errori, sem-
plificando il designo e riducendo lo
spazio.
I dispositivi MoBL estendono la du-
rata della batteria dei sistemi porta-
tili per una vasta gamma di mercati,
tra cui industriali, militari, comunica-
zione, elaborazione dati, medici ed
elettronica di consumo.
I dispositivi SRAM MoBL 16 Mb in-
cludono anche un segnale di indica-
zione di errore opzionale che indica
la presenza e la correzione di errori
single-bit.
SRAM MoBL di Cypress a 16 Mbit
sono offerti in configurazioni stan-
dard x8, x16 e x32, funzionano a
tensioni multiple (1.8V, 3V e 5V)
su un intervallo di temperatura di
-40 °C
÷+85
°C (industriale) e -40
°C
÷+125
°C (Automotive-E).
Silicon Labs
Kit di sviluppo
per sistemi IoT
ha presentato due kit di
sviluppo per accelerare la progetta-
zione di applicazioni di rilevamento
ambientale e biometrici per una va-
sta gamma di sistemi IoT (Internet of
Things).
Le applicazioni target per i kit includo-
no sistemi domestici di sicurezza, ter-
mostati intelligenti, rilevatori di fumo,
stazioni meteo, orologi intelligenti.
Il kit SLSTK3201A semplifica il pro-
cesso di sviluppo di prodotti dell’in-
ternet degli oggetti (IoT) che rilevano
l’umidità relativa (RH), temperatura,
raggi ultravioletti (UV), luce ambien-
tale, prossimità e gesti umani. Il kit di
sviluppo combina un microcontrollore
EFM32 Zero Gecko con una scheda
di espansione del sensore.
Codice sorgente completo è disponi-
bile presso Simplicity Studio, piatta-
forma di sviluppo della Silicon Labs,
riducendo sensibilmente i tempi di
sviluppo delle applicazioni.
Ogni scheda di espansione sensore
dispone del convertitore boost DC/
DC TS3310 per ridurre al minimo il
consumo di energia.
QuickLogic
Piattaforma
ArcticLink 3S2
ha presentato la sua
nuova piattaforma ArcticLink 3 S2,
la seconda soluzione CSSP (Custo-
mer Specific Standard Products) che
offre il doppio della capacità logica
programmabile, quattro volte le pre-
stazioni di calcolo, quattro volte la
capacità di bordo algoritmo, e otto
volte il buffer di archiviazione dati
del sensore, consumando il 40% di
energia in meno rispetto alla gene-
razione precedente ArcticLink 3 S1.
Principali specifiche: oscillatori On-
chip eliminano la necessità di sor-
genti di clock esterne;celle logiche
programmabili possono essere utiliz-
zate per integrare le funzioni specifi-
che del cliente come il telecomando
a raggi infrarossi, LED di controllo e
IrDA;ambiente di sviluppo integrato
(IDE) e Tool Fusion Engine Algorithm
(FFEAT);interfacce SPI e I2C.
ArcticLink 3 S2 è disponibile nelle
varianti CSSp e CSSp. La variante
CSSP offre agli OEM la possibilità di
sviluppare versioni personalizzate.
RS Components
Diodi LASER a doppia
lunghezza d’onda rosso/
infrarosso
ha presentato una
coppia di diodi LASER a doppia lun-
ghezza d’onda rosso/infrarosso inte-
grati in un singolo chip di dimensione
compatte che offrono un’elevata po-
tenza di uscita. Realizzati da Panaso-
nic, sono ideali per applicazioni quali
lettori di dischi ottici, lettori di codice
a barre e in numerose applicazioni di
misura.
Eliminano la necessità di utilizzare
componenti supplementari, grazie
all’integrazione sia del LASER a luce
rossa sia di quello a luce infrarossa
all’interno di un piccolo contenito-
re piatto a tre pin. I dispositivi LN-
CT22PK01WW e LNCT28PF01WW
sono fabbricati con il processo
MOCVD (Metal-Organic Chemical
Vapour Deposition) per emettere luce
a lunghezze d’onda nella banda dei
660 nm e 780 nm con una struttura
di tipo multi-quantum-well che è stata
adattata all’inserimento in un conteni-
tore open frame per ridurre dimensio-
ni e peso.
Le principali specifiche tecniche pre-
vedono: emissioni a due lunghez-
ze d’onda di 661/661 nm (tipico) e
785/783 nm (tipico); potenza di uscita
di 280/300 mW (impulsiva) per luce
rossa e 380/380 mW (impulsiva)
per luce infrarossa, temperatura di
funzionamento da –10 a +85° C per
entrambi i dispositivi.
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