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EMBEDDED
65 • SETTEMBRE • 2017
HARDWARE
DEVELOPMENT BOARD
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dimensioni di circa 10x2,5 cm c’è anche la possibili-
tà di espansione per installare più sensori o perife-
riche tramite l’interfaccia Digilent Pmod con zocco-
lo da 2x6 connettori oppure attraverso i sedici I/O di
tipo Lvcmos/Lvttl da 3,3V.
Radiation Tolerant
Il
Microsemi
Smart Fusion 2 Advanced Deve-
lopment Kit unisce le elevate prestazioni dell’ar-
chitettura ARM Cortex M3 a un’ampia gamma di
opzioni d’interfacce
e memorie. Il SoC
Smart Fusion 2
ha 150k elemen-
ti logici al clock di
166MHz attornia-
ti da 1 GByte di
Sdram DDR3 per i
dati, 256 MByte di
Sdram DDR3 per
la cattura e la cor-
rezione errori e 2
Gbit di Flash SPI
D0.
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la scheda troviamo
quattro serdes, quattro linee PCIe, due Gigabit
Ethernet, due slot per mezzanini FMC HPC/LPC
e una porta micro-USB. La possibilità di memoriz-
zare a bordo in forma non volatile i dati per la con-
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la sicurezza, soprattutto nello sviluppo dei sistemi
che devono operare in contesti sensibili alla prote-
zione dati. Il Kit Microsemi RTG4 è adatto allo svi-
luppo delle applicazioni spaziali e monta un Fpga
Microsemi Radiation Tolerant RT4G150 con 150k
elementi logici, che dispone di due memorie Sdram
DDR3 da 1 GByte ciascuna, 2 GBit di Flash SPI,
462 moltiplicatori da 18x18 bit, 24 serdes da 3,125
Gbit/s e 16 line di Clock&Data Recovery SpaceWi-
re. Su questa scheda ci sono anche quattro linee
PCIe, una Gigabit Ethernet, due slot FMC e una
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*(J3
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prestazioni delle applicazioni sottoposte a condizio-
ni critiche utilizzando anche le tecniche HIL.
Prototipazione Asic
HAPS 80 è la più recente scheda
Synopsys
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ca per lo sviluppo degli Asic e monta un Fpga Xilinx
Fig. 3 – Nel kit Microsemi basato
sull’Fpga RT4G150 per applica-
zioni radiation tolerant ci sono 2
Gbit di memoria embedded non
volatile per proteggere i dati di
configurazione delle interfacce