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COPERTINA

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SOMMARIO

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SI PARLA DI...

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EDITORIALE

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LA COPERTINA DI EMBEDDED

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Embedded IoT: la via verso l’Edge Computing

8

IN TEMPO REALE

12

Nodi sensore wireless per l’acquisizione dati da remoto su reti WAN

12

Il master transceiver IO-Link a due canali assicura comunicazioni robuste e consumidimezzati per applicazioni Industry 4.0

13

Sensore di visione “intelligente” per immagini tridimensionali

14

Tablet fully rugged per le operazioni sul campo

14

Controller Motion PCIe EtherCAT

15

Scheda per accelerare lo sviluppo delle applicazioni IoT di pattern matching

16

Schede di valutazione per applicazioni USB Power Delivery con connettore USB Type-C

16

Moduli COM Express flessibili con pinout Type 6

17

Gestione efficiente dell’energia con il controllo automatico delle microgrid

18

Hardware dedicato per la progettazione di sistemi embedded

19

Elettronicae automotive: opportunità e sfide

20

Industria 4.0: modello vitale per l’Europa

24

Automotive: come dimezzarei tempi di cambio produzione

28

SPECIALE

30

Dieci soluzioni hardware open source perprogetti embedded

30

Architetture per il Mobile Heterogeneous Computing

36

HARDWARE

40

Sistemi cognitivi nel futuro della Difesa

40

Micro-servermodulari per comunicazioni real-time

44

Moduli computer industriali

50

Le famiglie di SoC “Falcon” di AMD equipaggiano le nuove motherboard di Advantech

54

Standard PICMG: il punto della situazione

58

L’ottimizzazione dei progetti di alimentazione attraverso moduli configurabili

62

Strumentazione: alcune recenti evoluzioni

66

SoC e SoM: piccoli formati, grandi prestazioni

70

Prototipazione con Fpga

74

Embedded Cloud: una soluzione veloce e sicura all’interno della fabbrica

77

SOFTWARE

80

La qualità passa attraverso il collaudo del software

80

Internet of Things, il software è sempre più al centro

84

Industrial Internet of Things: cogliere le opportunità

89

PRODOTTI

91