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EMBEDDED
64 • MAGGIO • 2017
INTERCONNECTION SYSTEM |
HARDWARE
: w
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backplane con velocità oltre 56 Gbps. Intanto pre-
senta il connettore per backplane Impact zX2 in
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tecnologia di schermatura a massa che consento-
no di ridurre l’impedenza funzionale a 95 Ohm e
abbattere le discontinuità fra i canali di segnale.
La gamma OD Molex di connettori per backplane
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Connettori da 28/56 Gbps
Samtec
propone i connettori per backplane Exa-
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possibilità di migrare al livello successivo di 56
Gbps aumentando il passo fra le colonne di pin
da 2 mm a 3 mm pur mantenendo lo stesso layout
sul backplane. Ci sono due formati da 6 coppie
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TW6 ¨5:
Connettori ortogonali
TE Connectivity
ha aggiunto alla famiglia dei
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nuovo connettore Direct Plug Orthogonal (DPO)
che consente di unire le schede e i mezzanini in
verticale direttamente senza bisogno di ingom-
branti cablaggi. Nel piccolo e robusto case è in-
scatolata la transizione fra le coppie di righe di
pin Pair in Row (PiR) e le coppie di colonne di pin
Pair in Column (PiC) conservando l’immunità
alle interferenze elettromagnetiche e l’isolamen-
to fra i segnali trasferiti degli stessi connettori
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simboli nei contatti è di 25 Gbps ma i connettori
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volmente a 56 Gbps.
Fig. 9 – Unisce schede e mezzanini ortogonalmen-
te il nuovo connettore STRADA Whisper DPO
che TE Connectivity propone con velocità di 25
Gbps scalabile a 56 Gbps
Fig. 8 – Samtec produce i connettori ExaMAX
nei due formati da 40 o 72 coppie di contatti con
velocità di 28 Gbps e predisposizione per il pas-
saggio ai 56 Gbps
Fig. 7 – I connettori per backplane Molex Impact
zX2 supportano velocità di trasferimento dati
fino a 28 Gbps con un design modulare scherma-
to che abbatte l’impedenza funzionale