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LIGHTING 8 - maggio 2015
VIII
Lighting
un sistema complesso costituito da diversi materiali con la
funzione di convogliare il calore, svolgere il ruolo di ottica
primaria al fine di convogliare perfettamente la luce, pro-
teggere il chip da fattori ambientali esterni e, per ultimo
ma non meno importante, portare all’esterno i contatti
dove si andranno a collegare i vari circuiti di alimentazio-
ne. La distribuzione del fosforo nelle lampade a LED bian-
chi influenza fortemente l’uniformità del
colore e l’efficienza della lampada con una
percentuale di costo di circa 11%; circa il
30-40% del costo del LED, invece, è dovuto
proprio al suo package (Fig. 4 ).
Attualmente le due tipologie di package
(Fig. 5) maggiormente diffuse sono SMD
(Surface mounted) LED a singolo o multi-
plo chip e moduli Chip-on-Board (Fig. 2d)
che differiscono in termini costruttivi tro-
vando applicazioni in ambiti molto diversi.
Un’altra tipologia che si sta affermando nel
mercato package è il Flip Chip (Fig. 6) che
offre una dissipazione di calore migliore ri-
spetto alle soluzioni precedenti.
Tipi di package
I chip SMD o “Surface Mounted Device”,
sono diventati molto popolari grazie alla
loro versatilità e per la capacità di inserire
3 diodi sullo stesso chip. I LED SMD (Fig.
7) sono stati impiegati in molti aspetti della
tecnologia LED, dalle lampadine alle stri-
sce fino agli indicatori di chiamata sui tele-
foni cellulari. Questi chip sono molto più
piccoli rispetto alla tecnologia DIP con sup-
porto di design molto più complesso, come
ad esempio gli SMD 5050 chip, che hanno
capacità RGB su un singolo chip.
I chip LED SMD sono disponibili in un’am-
pia varietà di formati, i più comuni dei qua-
li sono SMD 3528 e SMD 5050S. Gli SMD
3528 sono solo 3,5 millimetri di larghezza e
gli SMD 5050 sono larghi 5 mm.
Il più recente sviluppo del LED è stato il
“Chip On Board” o la tecnologia COB (Fig.
8). COB e SMD possono essere simili per-
ché come gli SMD, i chip COB hanno più
diodi sullo stesso “wafer”. Mentre gli SMD
richiedono un circuito per ogni diodo in-
cluso sul chip, i dispositivi COB hanno solo
un circuito e due contatti per l’intero chip,
indipendentemente dal numero di diodi.
Questo design a singolo circuito, indipen-
dentemente dal numero di diodi sul chip,
conduce a una semplicità del dispositivo garantendo un
maggior utilizzo per particolari applicazioni. Inoltre, COB
fornisce un buon rapporto lumen/watt rispetto ad altre
tecnologie LED, quali DIP e SMD. Il grande inconvenien-
te dal design di circuito unico, è quello di rendere neces-
sari più canali per regolare singoli livelli di emissione di
luce per creare effetti di colore.
Fig. 3 – Componenti di un packaged LED
Fig. 4 – Costi di un package LED (Fonte: Yole Développement)