X-FAB trasforma il sito di Erfurt

X-FAB ha annunciato di aver ricevuto un finanziamento di 127,4 milioni di euro, erogato dal governo federale tedesco e dallo Stato libero della Turingia, per l’ampliamento della capacità produttiva attraverso la costruzione di una nuova camera bianca presso il sito di Erfurt.

Il progetto “Fab4Micro” rappresenta una componente fondamentale dell’European Chips Act (ECA), attraverso il quale l’Europa mira a rafforzare la propria indipendenza tecnologica nel settore dei semiconduttori.

L’avvio della produzione iniziale del nuovo impianto è previsto entro la fine del 2028. L’operazione consentirà a X-FAB di ampliare la capacità produttiva di sistemi microelettromeccanici (Mems), microsistemi altamente integrati e fotonica.

Damien Macq, CEO di X-FAB Group, ha dichiarato: “Apprezziamo enormemente l’impegno del Governo federale e dello Stato libero della Turingia nel rendere possibile il nostro progetto Fab4Micro. Questo finanziamento rappresenta un’importante pietra miliare nella trasformazione del nostro sito di Erfurt nell’hub dei microsistemi di X-FAB. Essendo il luogo in cui la storia di X-FAB ha avuto inizio oltre 30 anni fa, Erfurt riveste un significato speciale per la nostra azienda e questo investimento rappresenta un forte impegno per il suo futuro. Supporta la nostra strategia di specializzazione e diversificazione, rafforzando ulteriormente un sito già riconosciuto come centro di eccellenza per la tecnologia dei microsistemi. La nuova camera bianca ci consentirà di espandere gradualmente la capacità e le competenze, in linea con la domanda e la partecipazione dei clienti. Grazie alla nostra esperienza nell’integrazione eterogenea e nell’assemblaggio avanzato wafer-scale, il progetto Fab4Micro contribuirà anche alle nostre attività nei mercati emergenti come la fotonica per i data center.”

Contenuti correlati

• 
  Lace innova la produzione dei chip

  Atomico e altri investitori stanno guidando un round di finanziamento da 40 milioni di dollari per Lace Lithography, una startup norvegese focalizzata sulle tecnologie di produzione per i chip. Lace sta infatti sviluppando un sistema di litografia atomica...
• 
  Collaborazione ampliata tra LIGENTEC e X-FAB

  LIGENTEC e X-FAB hanno ampliato la loro collaborazione finalizzata all’espansione dell’offerta di fotonica integrata e alla semplificazione dell’accesso da parte dei clienti a tecnologie fotoniche avanzate. L’operazione prevede l’intorduzione congiunta sul mercato della tecnologia Silicon Photonics XPH90...
• 
  Yole: la crescita dell’industria MEMS in Cina

  “Greater China MEMS Industry 2025” è una recente analisi di Yole Group sull’industria MEMS per l’area Grande Cina e indica che questo settore ha raggiunto un valore di 1,7 miliardi di dollari nel 2024, corrispondente al 10%...
• 
  Presto Engineering rilascia due IP con X-FAB

  Presto Engineering, azienda focalizzata nella progettazione di ASIC e nei servizi per semiconduttori, ha annunciato di aver rilasciato due proprietà intellettuali (IP) macro in collaborazione con X-FAB Silicon Foundries. Queste IP, che comprendono un front-end analogico Near...
• 
  Due microfoni digitali da Infineon

  Infineon Technologies ha aggiunto alla sua gamma di microfoni MEMS XENSIV due nuovi modelli,siglati rispettivamente IM72D128V e IM69D129F. Si tratta di microfoni digitali PDM progettati per fornire elevate prestazioni audio, efficienza energetica e robustezza. I nuovi componenti...
• 
  X-FAB amplia la fabbrica in Malesia

  X-FAB ha inaugurato una nuova linea di produzione presso il suo stabilimento di Sarawak, Malesia. Questa importante espansione, completata in due anni dall’inizio dei lavori ai primi lotti di produzione, ha richiesto un investimento di 600 milioni di...
• 
  Un finanziamento da 32 milioni di dollari per CGD

  Cambridge GaN Devices (CGD), nata da uno spin-off della Cambridge University, ha annunciato di aver concluso un ciclo di finanziamento di Serie ‘C’ da 32 milioni di dollari. L’investimento è stato guidato da un investitore strategico con...
• 
  Un nuovo sensore Murata per l’automotive

  SCH1633-D01 è un nuovo sensore (giroscopio e accelerometro) di Murata  basato sulla tecnologia MEMS. Questo componente amplia l’offerta di dispositivi con 6 gradi di libertà (DoF – Degree of Freedom) del produttore e può essere utilizzato per...
• 
  Finanziamenti per 1,6 miliardi per Texas Instruments

  Texas Instruments (TI) ha firmato un memorandum d’intesa preliminare non vincolante con il Dipartimento del Commercio degli Stati Uniti per un finanziamento diretto fino a 1,6 miliardi di dollari. Questa operazione rientra nell’ambito del CHIPS and Science...
• 
  I servizi di fonderia

  In un mondo dominato dalla tecnologia in continua evoluzione, l’industria dei semiconduttori rappresenta un pilastro fondamentale del progresso. L’innovazione è la forza stimolante del futuro e i semiconduttori a banda larga (WBG) sono apparsi come una tecnologia...