Collaborazione ampliata tra LIGENTEC e X-FAB

LIGENTEC e X-FAB hanno ampliato la loro collaborazione finalizzata all’espansione dell’offerta di fotonica integrata e alla semplificazione dell’accesso da parte dei clienti a tecnologie fotoniche avanzate.

L’operazione prevede l’intorduzione congiunta sul mercato della tecnologia Silicon Photonics XPH90 (SOI) di X-FAB attraverso la sua integrazione nel più ampio portafoglio di piattaforme fotoniche di LIGENTEC, creando un ecosistema unificato che comprende sia la tecnologia SOI (Silicon on Insulator) che le tecnologie al nitruro di silicio (SiN) a bassa perdita.

Queste piattaforme soddisfano un’ampia gamma di requisiti applicativi, dalle telecomunicazioni e comunicazioni dati ad alta velocità e ad alto volume ai sistemi di elaborazione avanzata, quantistica e di rilevamento. La tecnologia SiN continua inoltre ad ampliare le sue capacità in diversi mercati, mentre quella SOI aggiunge una soluzione dedicata per applicazioni di telecomunicazioni e comunicazioni dati basate su larghezza di banda e integrazione.

“La nostra collaborazione con LIGENTEC per lo sviluppo e la commercializzazione congiunti della tecnologia XPH90 SOI insieme alla loro piattaforma in nitruro di silicio a bassa perdita è una risposta efficace all’esigenza del mercato di una fotonica versatile e scalabile”, ha affermato Rudi De Winter, CEO di X-FAB. “Promuovendo questa integrazione eterogenea, in particolare con il niobato di litio a film sottile, forniamo gli elementi costitutivi essenziali per il calcolo quantistico e la prossima generazione di sistemi di telecomunicazione e comunicazione dati. Questa collaborazione rafforza il nostro impegno nello sviluppo di una solida supply chain europea di fotonica ad alto volume su scala industriale.”
“Il nostro obiettivo è sempre stato quello di offrire una transizione fluida dalla prototipazione alla produzione in serie”, ha affermato Thomas Hessler, CEO di LIGENTEC. “Ampliando la nostra partnership con X-FAB, offriamo ai nostri clienti un accesso anticipato a uno stack tecnologico più ampio che ora include la tecnologia di fotonica al silicio (SOI) XPH90 di X-FAB, nonché l’integrazione di niobato di litio a film sottile (TFLN) ad alto volume. Questa tecnologia consente prestazioni all’avanguardia e aiuta i nostri partner a rimanere all’avanguardia nell’innovazione nelle applicazioni di rilevamento, connettività e calcolo.”

Contenuti correlati

• 
  Seco e Hitachi Energy estendono la collaborazione

  Seco e Hitachi Energy hanno esteso la loro collaborazione con la firma di un accordo pluriennale per adottare il framework Clea come elemento chiave nell’evoluzione della piattaforma Energy Connect. La piattaforma IoT industriale di Hitachi Energy integrerà...
• 
  Intel e Google ampliano la collaborazione

  Intel e Google stanno ampliando la loro collaborazione per lo sviluppo della prossima generazione di AI e infrastrutture cloud. Questa collaborazione pluriennale prevede il rafforzamento del ruolo di CPU e IPU ((Infrastructure Platform Unit) personalizzate per scalare...
• 
  Collaborazione tra Infineon e DG Matrix

  È finalizzata al miglioramento dell’efficienza della conversione di potenza, in particolare per i data center per AI, la collaborazione tra Infineon e DG Matrix. I componenti con tecnologia SiC di ultima generazione di Infineon saranno infatti utilizzati...
• 
  Collaborazione tra Arrow Electronics e Peak:aio

  Arrow Electronics ha annunciato una nuova collaborazione con Peak:aio. La divisione intelligent solutions di Arrow fornirà la piattaforma hardware integrata, consentendo a reseller e solution provider di offrire dispositivi di storage AI ad alte prestazioni nell’ambito delle...
• 
  Collaborazione tra Rohde & Schwarz e Viasat

  Viasat e Rohde & Schwarz stanno ottimizzando i test sui dispositivi IoT Narrowband Non-terrestrial Networks (NB-NTN) che si connettono via satellite. L’obiettivo di questa collaborazione è garantire una connettività ininterrotta per un’ampia gamma di applicazioni Internet of Things...
• 
  Nuova collaborazione tra infineon e Subaru

  Infineon e Subaru hanno annunciato un ampliamento della loro collaborazione per il miglioramento delle prestazioni in tempo reale nei sistemi avanzati di assistenza alla guida. Infineon e Subaru hanno già collaborato per l’attuale generazione di sistemi ADAS...
• 
  Estensione della collaborazione tra Red Hat e NVIDIA

  Red Hat e NVIDIA hanno ampliato la loro collaborazione per allineare le tecnologie open source enterprise all’evoluzione dell’AI nelle aziende e ai progressi dell’AI su scala rack. L’azienda fornirà uno stack AI completo e ottimizzato per la...
• 
  Infineon e HL Klemove collaborano per l’automotive

  Infineon Technologies e HL Klemove hanno annunciato la firma di un Memorandum d’Intesa (MoU) finalizzato al rafforzamento della loro collaborazione nelle tecnologie automotive. Questa partnership combina l’esperienza di Infineon nei semiconduttori e la sua conoscenza dei sistemi...
• 
  Percepio collabora con BMW Group

  Percepio ha annunciato una collaborazione con il produttore automobilistico tedesco BMW Group. Il suo prodotto di punta, Tracealyzer, è stato infatti utilizzato da BMW per monitorare e ottimizzare le prestazioni del software nella piattaforma di integrazione IP-Basis...
• 
  Collaborazione tra eInfochips e NXP

  eInfochips, società di Arrow Electronics, e NXP Semiconductors hanno annunciato di aver stretto una collaborazione pluriennale focalizzata sulla distribuzione di software e sui servizi ai clienti. Questa collaborazione permetterà a eInfochips di fornire ai clienti NXP package software...