Finanziamenti per 1,6 miliardi per Texas Instruments

Texas Instruments (TI) ha firmato un memorandum d’intesa preliminare non vincolante con il Dipartimento del Commercio degli Stati Uniti per un finanziamento diretto fino a 1,6 miliardi di dollari. Questa operazione rientra nell’ambito del CHIPS and Science Act per sostenere tre impianti produttivi per wafer da 300 mm già in costruzione (due a Sherman in Texas e uno a Lehi nello Utah ).

TI prevede inoltre di ricevere anche una cifra tra i 6 e gli 8 miliardi di dollari come credito d’imposta per gli investimenti dal Dipartimento del Tesoro degli Stati Uniti per investimenti qualificati nel settore manifatturiero statunitense.

“Lo storico CHIPS Act sta rendendo possibile un aumento della capacità di produzione di semiconduttori negli Stati Uniti, rendendo l’ecosistema dei semiconduttori più forte e resiliente”, ha affermato Haviv Ilan, presidente e CEO di Texas Instruments. “I nostri investimenti rafforzano ulteriormente il nostro vantaggio competitivo a livello di produzione e tecnologia, mentre espandiamo le nostre attività di produzione da 300 mm negli Stati Uniti. Con l’intenzione di aumentare la nostra produzione interna a oltre il 95% entro il 2030, stiamo sviluppando una capacità produttiva da 300 mm affidabile a livello geopolitico, su larga scala, in modo da fornire ai nostri clienti i chip di elaborazione analogici e integrati di cui avranno bisogno negli anni a venire”.

Il finanziamento diretto proposto e il credito d’imposta per gli investimenti, aiuterebbe infatti TI a garantire una fornitura affidabile, dal punto di vista geopolitico, di semiconduttori.

“Con questo investimento proposto dall’Amministrazione Biden-Harris in TI, leader mondiale nella produzione di chip di ultima generazione e a nodo maturo, contribuiremmo a proteggere la catena di fornitura per questi semiconduttori fondamentali che sono utilizzati in ogni settore dell’economia statunitense e andremmo a creare decine di migliaia di posti di lavoro in Texas e nello Utah”, ha dichiarato Gina Raimondo, Segretario al Commercio degli Stati Uniti. “Il programma CHIPS for America darà una spinta alla tecnologia e all’innovazione americana e renderà il nostro paese più sicuro. Si prevede che TI svolgerà un ruolo importante nel successo dell’opera dell’Amministrazione Biden-Harris per rivitalizzare la produzione e lo sviluppo di semiconduttori negli Stati Uniti”.

Contenuti correlati

• 
  TI: nuovi moduli di alimentazione

  I nuovi moduli di alimentazione isolati UCC34141-Q1 e UCC33420 di Texas Instruments (TI) si basano sulla tecnologia IsoShield dell’azienda, una soluzione proprietaria sviluppata per package multichip. Questi nuovi componenti -sottolinea il produttore- offrono una potenza maggiore in spazi...
• 
  Lace innova la produzione dei chip

  Atomico e altri investitori stanno guidando un round di finanziamento da 40 milioni di dollari per Lace Lithography, una startup norvegese focalizzata sulle tecnologie di produzione per i chip. Lace sta infatti sviluppando un sistema di litografia atomica...
• 
  TI e Nvidia per le architetture di alimentazione a 800 V

  Texas Instruments (TI) e Nvidia hanno annunciato un’architettura di alimentazione a 800 V progettata per supportare la visione di Nvidia per i data center AI. Il produttore sottolinea che la sua architettura di alimentazione a 800 VCC...
• 
  TI: il futuro dell’IA a embedded world 2026

  All’edizione 2026 di embedded world, Texas Instruments (TI)  sarà presente con i suoi prodotti per l’elaborazione analogica ed embedded, software e un ecosistema di strumenti di sviluppo. In particolare, saranno presenti le innovazioni in ambito IA e...
• 
  Le nuove tecnologie per l’automotive di Texas Instruments

  Texas Instruments (TI) ha annunciato diversi nuovi prodotti e risorse per lo sviluppo destinati al settore automotive. Si tratta della famiglia di SoC scalabili TDA5, componenti per il calcolo ad alte prestazioni caratterizzati da funzionalità di elaborazione ottimizzate...
• 
  TI: un nuovo DMD per la litografia

  Texas Instruments (TI) ha introdotto DLP991UUV, un DMD (Digital Micromirror Device) utilizzabile per la litografia digitale maskless. Questa soluzione per l’imaging ha 8,9 milioni di pixel (il mirror pitch è di 5,4 μm), una velocità di elaborazione...
• 
  Nuove MCU C2000 low cost da TI

  Texas Instruments (TI) ha presentato la serie F28E12x, microcontroller real time C2000 low-cost basati su un core DSP C28x a 160 MHz e dotati di periferiche analogiche come un convertitore analogico/digitale ad alta velocità e un amplificatore di...
• 
  TI presenta uno switch che riduce i costi

  Texas Instruments (TI) ha realizzato TMAG5134, uno switch in-plane a effetto Hall che consente il rilevamento della posizione e offre un’alternativa conveniente e di semplice utilizzo rispetto ai sensori magnetoresistivi. Si tratta di uno switch digitale che...
• 
  Mouser presenta un eBook sui robot mobili autonomi

  Mouser Electronics, in collaborazione con Texas Instruments (TI), propone un nuovo eBook focalizzato sui robot mobili autonomi (AMR). Il nuovo eBook, dal titolo 13 Experts Discuss Autonomous Mobile Robots, approfondisce le principali sfide del settore e descrive...
• 
  Collaborazione tra TI e NVIDIA per la gestione dell’alimentazione

  Lo sviluppo di tecnologie di gestione dell’alimentazione e di rilevamento per sistemi di distribuzione HVDC a 800 V da utilizzare per i server dei data center è al centro della collaborazione che hanno recentemente siglato Texas Instruments (TI)...