Winbond: dispositivo SpiStack a doppio die NOR+NAND

Winbond ha annunciato il dispositivo dual-die NOR+NAND W25M161AW della linea SpiStack che è stato integrato nella board FRWY-LS1012A di NXP Semiconductors per essere utilizzato con il suo communications processor Layerscape LS1012A.

Il dispositivo W25M161AW di Winbond è ospitato in un package WSOM a 8 terminali con pinout standard di dimensioni pari a 8x6mm e mette a disposizione 16 Mbit di flash NOR per il codice di boot e 1Gbit di flash NAND per ospitare un sistema operativo Linux o similari.

Winbond ha realizzato, inoltre, la NAND seriale ad alte prestazioni W25N01JW. Con questo componente è possibile ottenere velocità di trasferimento dati di 83MB/s attraverso un’interfaccia SPI quadrupla (QSPI – Quad Serial Peripheral Interface).

La nuova memoria W25N01JW può sostituire, in ambito automotive, i componenti flash NOR con interfaccia SPI per la memorizzazione dei dati in applicazioni quali cruscotti e CID (Center Information Display).

Sia W25M161AW sia W25N01JW sono già disponibili in volume di produzione.

Contenuti correlati

• 
  Trendforce: cresce il fatturato dei produttori di Nand

  Secondo una recente analisi di TrendForce sul settore delle memorie flash Nand, il fatturato combinato dei cinque principali fornitori mondiali di memorie flash Nand è cresciuto dell’83,7% su base trimestrale, superando i 38,9 miliardi di dollari. Le...
• 
  Le DDR4 di Winbond per applicazioni long-lifecycle

  Winbond  ha presentato la sua nuova DRAM DDR4 da 8 Gb per applicazioni industriali e embedded caratterizzate da un lungo ciclo di vita. Questa nuova memoria è realizzata con un processo produttivo a 16 nm di Winbond e...
• 
  Soluzioni Green per l’automotive da Winbond

  Winbond ha annunciato i suoi prodotti DRAM LPDDR4/4X concepiti specificamente per le applicazioni automotive di ultima generazione. Questi nuovi componenti sono la quarta generazione di soluzioni di memoria a basso consumo, che consentono di risparmiare energia senza...
• 
  Una nuova memoria per IoT e wearable da Winbond

  W25N01KW è una nuova flash QspiNAND da 1Gb e 1,8V di Winbond. Si tratta di una memoria NAND concepita per rispondere alle esigenze dei dispositivi IoT indossabili e alimentati a batteria, grazie a caratterisitche come il ridotto...
• 
  Memorie per l’intelligenza artificiale

  La memoria SCM (Storage Class Memory) si propone come una valida opzione rispetto ai tradizionali metodi di archiviazione basati su DRAM o flash, in grado di garantire costi competitivi  senza penalizzare le prestazioni Leggi l’articolo completo su...
• 
  Veicoli definiti dal software: il ruolo delle flash

  I progressi nel settore delle memorie flash supportano l’evoluzione dei veicoli definiti dal software Leggi l’articolo completo su EO 513
• 
  Certificazione ISO/SAE 21434 per la flash di Winbond

  Winbond Electronics ha annunciato che la sua famiglia Secure Flash TrustME W77Q ha ottenuto la certificazione di conformità con lo standard internazionale ISO/SAE 21434. Questa certificazione è particolarmente importante per gli OEM che operano nel settore automotive....
• 
  ISO/SAE 21434 international standard certification for Winbond

  Winbond has announced that their TrustME W77Q Secure Flash family has become the first Flash vendor globally to achieve ISO/SAE 21434 international standard certification. This certification holds significance for automotive industry Original Equipment Manufacturers (OEMs), as it...
• 
  NAND per il settore automotive

  Un’analisi delle differenze tra le memorie flash per il settore automotive e gli analoghi dispositivi destinati al mondo consumer Leggi l’articolo completo su EO 510
• 
  Winbond aderisce al Partner Program di STMicroelectronics

  Winbond ha annunciato la sua adesione all’ STMicroelectronics Partner Program con l’obiettivo di abbinare le proprie memorie ai microprocessori e microcontrollori della serie STM32 di ST. L’azienda sottolinea che questa collaborazione è finalizzata non solo a ottimizzare...