Un nuovo sensore TMR XENSIV da Infineon Technologies

Infineon Technologies ha combinato la sua esperienza nei sensori magnetici di posizione con la tecnologia TMR per realizzare il nuovo modello XENSIV TLI5590-A6W. Il sensore è particolarmente adatto per il rilevamento della posizione incrementale lineare e angolare. Il dispositivo è qualificato per applicazioni industriali e di consumo secondo lo standard JEDEC JESD47K e può essere utilizzato in sostituzione di encoder ottici e resolver. È particolarmente adatto per il posizionamento degli obiettivi per la regolazione dello zoom e della messa a fuoco nelle fotocamere.

Il sensore TLI5590 offre una sensibilità particolarmente elevata, un basso jitter e un basso consumo energetico. Rispetto ai sensori Hall lineari, i sensori TMR offrono infatti una migliore linearità, un rumore inferiore e un’isteresi inferiore. L’elevato rapporto segnale-rumore e i consumi inferiori consentono di realizzare design competitivi in termini di costi e caratterizzati da un minore consumo della batteria.

TLI5590 è costituito da due ponti TMR Wheatstone, dove la resistenza TMR dipende dalla direzione e dall’intensità del campo magnetico esterno. In combinazione con un magnete multipolare, ciascun ponte fornisce un segnale di uscita differenziale. Questi possono essere ulteriormente elaborati per la misurazione della posizione relativa.
Il sensore è alloggiato in un package wafer-level estremamente compatto. TLI5590-A6W consente misurazioni precise con una precisione molto elevata, migliore di 10 µm. Con un intervallo di temperatura operativa esteso fino a +125°C, il sensore può essere utilizzato in varie applicazioni industriali e consumer.

Contenuti correlati

• 
  Collaborazione tra Infineon e LS Electric

  Lo sviluppo di soluzioni di infrastruttura di alimentazione in corrente continua ad alta efficienza per i data center dedicati all’AI e le reti elettriche di nuova generazione sono gli elementi al centro della collaborazione tra Infineon Technologies...
• 
  I Mosfet di Infineon per Advantics

  Infineon Technologies  ha annunciato che fornirà Mosfet CoolSiC da 1200 V e i relativi driver di gate a doppio canale EiceDRIVER 2EDB9259Y ad Advantics, azienda focalizzata sull’elettronica di potenza al carburo di silicio (SiC) e sui sistemi...
• 
  Infineon: transceiver radar 8Tx8Rx

  Infineon Technologies ha annunciato l’inizio della produzione del chip Rasic CTRX8188F, un Mmic (Monolithic microwave integrated circuit) di nuova generazione. Si tratta di un ricetrasmettitore radar 8Tx8Rx per il mercato dei radar di imaging 4D e HD per...
• 
  Una piattaforma UWB da Infineon

  La famiglia Airoc UWB TSL100 di Infineon Technologies inaugura una piattaforma UWB (ultra wide band) scalabile pensata per supportare standard futuri come quello IEEE 802.15.4ab ed è conforme agli standard dei consorzi di settore come CCC, Aliro...
• 
  Infineon: valutazione su cloud delle MCU

  Infineon Technologies ha realizzato una piattaforma virtuale, in collaborazione con Amazon Web Services (AWS), per accelerare la valutazione dei microcontrollori e ridurre i cicli di sviluppo per i sistemi automotive. Questa piattaforma virtuale consente di eliminare la...
• 
  STMicroelectronics integra l’AI nei sensori di vibrazione

  IIS3DWB10IS è un nuovo sensore di vibrazione industriale ad alte prestazioni di STMicroelectronics che ha la peculiarità di integrare l’Intelligenza Artificiale tramite un apposito processore, siglato ISPU 2.0 (Intelligent Sensor Processing Unit). Questa unità di elaborazione integrata...
• 
  Le novità di Infineon a Pcim Europe 2026

  Infineon Technologies ha annunciato che sarà presente a Pcim Europe 2026 con il suo portfolio completo di semiconduttori per infrastrutture energetiche, data center per l’IA, robotica ed elettromobilità. In particolare, l’azienda presenterà un’ampia gamma di soluzioni per...
• 
  La tecnologia Mems di Infineon per Valeo

  Infineon Technologies e Valeo stanno collaborando a un modulo di proiezione a terra a corto raggio che integra la tecnologia di scansione laser (LBS). Questo dispositivo combina lo specchio Mems 2D di Infineon e il controller nel...
• 
  La tecnologia di Infineon nello spazio

  Infineon Technologies ha comunicato che alcuni dei suoi dispositivi rad-hard, realizzati dalla divisione IR HiRel, hanno supportato l’infrastruttura elettronica centrale della capsula Orion nella missione Artemis II della Nasa che si è conclusa di recente. Infineon sottolinea...
• 
  Toshiba introduce un sensore CCD per l’ispezione ottica

  Il nuovo sensore di immagini CCD lineare con riduzione ottica tramite lenti TCD2400DG di Toshiba Electronics Europe è stato concepito per rispondere alle esigenze dei dispositivi di ispezione ottica. Questo sensore sensore utilizza 4096 elementi per ciascuno...