Tag per "sic"
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Tektronix annuncia una funzione di Double Pulse Test per accelerare i tempi di validazione di tecnologie SiC e GaN
Tektronix ha rilasciato una nuova versione del pacchetto software relativo alla funzione Double Pulse...
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onsemi e Sineng Electric collaborano per soluzioni ottimizzate per il fotovoltaico
onsemi ha comunicato la sua collaborazione con Sineng Electric per lo sviluppo di soluzioni...
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Nuovi dispositivi EliteSiC M3S da 1200 V da onsemi
onsemi ha presentato i dispositivi SiC da 1200 V della linea EliteSiC di ultima...
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Mouser Electronics: accordo di distribuzione con Navitas Semiconductor
Mouser Electronics ha siglato un accordo di distribuzione globale con Navitas Semiconductor, azienda focalizzata...
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Industrial-grade Silicon Carbide MOSFET from Diodes Incorporated enables higher power density
Diodes Incorporated introduces the latest addition to its portfolio of Silicon Carbide (SiC) products:...
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I MOSFET SiC Toshiba di terza generazione disponibili da Farnell
Farnell ha annunciato la disponibilità della terza generazione di MOSFET in carburo di silicio...
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Murata Power Solutions choose SiC SBDs from ROHM for data center PSUs
ROHM has announced that Murata Power Solutions is using its high-performance silicon carbide (SiC)...
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Diodes Incorporated rilascia i suoi primi diodi SBD SiC
Diodes Incorporated ha annunciato il rilascio dei suoi primi diodi a barriera Schottky (SBD)...
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Partnership fra Wolfspeed e ZF per i dispositivi SiC
Wolfspeed e ZF hanno stretto una partnership strategica per i futuri dispositivi a semiconduttore...
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I MOSFET SiC di ROHM di quarta generazione per gli inverter Hitachi Astemo
I nuovi MOSFET SiC di quarta generazione e i gate driver di ROHM sono...
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ROHM and BASiC Semiconductor form a strategic partnership
Shenzhen BASiC Semiconductor and ROHM have entered into a strategic partnership agreement on SiC...
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ROHM, Mazda e Imasen firmano un accordo congiunto
ROHM ha firmato un accordo di sviluppo congiunto con Mazda Motor Corporation (Mazda) e...
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ROHM, Mazda and Imasen sign a joint agreement
ROHM has signed a joint development agreement with Mazda Motor Corporation (Mazda) and Imasen...
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Collaborazione fra Infineon e Stellantis per i SiC
Infineon Technologies ha comunicato di aver siglato con il colosso automobilistico Stellantis un memorandum...
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Nuovo impianto di STMicroelectronics in Italia per i substrati SiC
STMicroelectronics realizzerà a Catania un impianto integrato, il primo di questo tipo in Europa,...
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Sempre più Intelligenza Artificiale per Emerson
Emerson ha introdotto nuovi miglioramenti a NI Nigel AI, estendendone le funzionalità all’intero portafoglio...
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Partnership tra TDK e LG Innotek
TDK e LG Innotek hanno annunciato di aver siglato una partnership strategica per l’Intelligenza...
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Le previsioni di TrendForce per le memorie
Gli analisti di TrendForce indicano che l’attuale tensione nell’approvvigionamento delle memorie diminuirà nella seconda...
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I nuovi isolatori a stato solido di Infineon
Infineon ha introdotto una nuova tecnologia per gli isolatori a stato solido (SSI) che...
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Amphenol: nuovi connettori compatti
Amphenol Industrial Operations ha introdotto nella sua offerta di connettori la nuova serie ePower-Lite...
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Connettori RF a 30 gradi da Samtec
Samtec ha annunciato la disponibilità del nuovo connettore per schede di circuiti stampati ad...














