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Comsol Day di Milano: a giugno le giornate della simulazione
Torna anche quest’anno l’appuntamento con i Comsol Day, giornate gratuite pensate sia per chi...
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La filiera interconnessa del dato a IOTHINGS Milano
RFID Global rinnova anche quest’anno la partecipazione ad IOTHINGS, a Milano, i giorni 10-11...
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Sirti a EXPO Ferroviaria 2017
Sirti è presente all’ottava edizione di EXPO Ferroviaria 2017 – presso lo stand 312...
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Connected Manufacturing Forum, protagonisti a confronto
ll Piano Industria 4.0 lancia una sfida ambiziosa per l’industria manifatturiera italiana e non solo. Utilizzare le tecnologie digitali e applicare...
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EIT ICT Labs apre un centro per l’innovazione satellite a Milano
EIT ICT Labs apre un nuovo centro per l’innovazione a Milano. Avviato da maggio...
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Accordi strategici sull’automotive per Micron
Micron Technology ha annunciato di aver stretto una serie di accordi strategici (SCA-Security Contract...
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Diodes ha siglato un accordo definitivo per l’acquisizione di ElevATE Semiconductor, azienda di semiconduttori...
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Microchip rilascia VectorBlox 3.0
Microchip Technology ha annunciato il rilascio di VectorBlox 3.0, un Accelerator Software Development Kit...
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Melexis presenta un nuovo driver per ventole
Melexis ha ampliato la famiglia di driver per ventole di raffreddamento MLX90412 con un...
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Driver radiation-hardened da Infineon
RIC70115 è un driver per Hemt (High-Electron Mobility Transistor) di Infineon. Peculiarità di questo...
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Emerson presenta una nuova architettura di test
Emerson ha sviluppato una nuova architettura di test modulare utilizzabile per i veicoli software-defined....







