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Imec facilita l’integrazione di chiplet III-V
Imec ha annunciato l’evoluzione della sua piattaforma a livello di sistema per l’integrazione eterogenea...
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Socionext ha annunciato i Flexlets
Flexlets è un ecosistema di chiplet configurabili di Socionext, progettato per promuovere l’integrazione eterogenea...
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Le soluzioni chiplet di Alphawave Semi per Rebellions
Alphawave Semi ha annunciato che l’azienda sudcoreana di chip AI Rebellions ha scelto i...
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Silicon Box investe 3,2 miliardi di euro in Italia
Silicon Box, azienda di Singapore specializzata in tecnologie chiplet integration, advanced packaging e testing,...
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Cadence ha ampliato il supporto per lo standard 3Dblox 2.0
Cadence Design Systems ha annunciato la disponibilità di nuovi flussi di prototipazione di sistema...
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Socionext annuncia la collaborazione con Arm e TSMC
Socionext ha annunciato una collaborazione con Arm e TSMC per lo sviluppo di un...
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Yole Group pubblica un report sul packaging avanzato
Yole Group ha pubblicato il report “Status of the Advanced Packaging Industry 2026″ che...
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NXP integra radio e audio per l’automotive
SAF9800 è un nuovo processore audio e radio di NXP destinato al settore automotive....
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Partnership tra Intel e Fortinet per SP6
Intel e Fortinet hanno annunciato una collaborazione strategica finalizzata allo sviluppo del Fortinet Security...
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Connettori RF a 30 gradi da Samtec
Samtec ha annunciato la disponibilità del nuovo connettore per schede di circuiti stampati ad...
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Rohm propone una nuova evaluation board
La nuova evaluation board BD83070GWL-EVK-002 di Rohm è stata sviluppata per valutare le caratteristiche...
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Il nuovo power analyzer di Yokogawa
Il nuovo analizzatore di potenza ad alta precisione WT1500 di Yokogawa Test & Measurement...






