Cadence ha ampliato il supporto per lo standard 3Dblox 2.0

Cadence Design Systems ha annunciato la disponibilità di nuovi flussi di prototipazione di sistema basati sulla piattaforma Cadence Integrity 3D-IC in grado di supportare lo standard 3Dblox 2.0.

I flussi sono stati inoltre ottimizzati per tutte le ultime offerte 3DFabric di TSMC, comprese le tecnologie Integrated Fan-Out (InFO), Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) e System-on-Integrated-Chips (TSMC-SoIC). Attraverso quest’ultima collaborazione tra Cadence e TSMC, i clienti che sviluppano soluzioni 3D-IC per intelligenza artificiale, dispositivi mobili, 5G, elaborazione hyperscale e IoT possono modellare prototipi di sistema che permettono di accelerare i tempi di realizzazione del progetto.

La prototipazione richiede due diversi metodi di controllo di fattibilità sulle varie tecnologie 3DFabric: fattibilità di massima (per l’analisi termica ed EM-IR) e fattibilità di precisione (per le connessioni die-to-die). Il controllo della fattibilità di massima è possibile attraverso l’integrazione di tool a livello di sistema nella piattaforma Integrity 3D-IC, supportata dalla soluzione Voltus IC Power Integrity e da Celsius Thermal Solver, offrendo un processo di prototipazione ottimizzato per tutte le ultime configurazioni 3DFabric di TSMC. Il controllo di fattibilità di precisione è garantito attraverso una soluzione di routing del silicio e da una collaborazione congiunta sullo sviluppo di un router automatico di nuova generazione per le tecnologie 3DFabric, che include funzionalità di prototipazione, che migliorano le prestazioni e supportano le offerte InFO e CoWoS di TSMC, abilitate attraverso la piattaforma Integrity 3D-IC.

I flussi che supportano lo standard 3Dblox 2.0 forniscono capacità di chiplet mirroring che consentono agli ingegneri di riutilizzare i dati dei moduli chiplet, migliorando produttività e prestazioni.

“Con le molteplici opzioni di packaging disponibili per l’implementazione dei progetti multi-die, gli studi di fattibilità e la prima prototipaziostanno diventando sempre più importanti”, ha affermato Dan Kochpatcharin, responsabile della divisione Design Infrastructure Management di TSMC. “Attraverso la nostra continua collaborazione con Cadence e grazie all’integrazione delle ultime funzionalità di prototipazione che supportano lo standard 3Dblox 2.0, offriamo ai clienti l’opportunità di sfruttare le nostre complete tecnologie 3DFabric e i flussi Cadence per migliorare significativamente la produttività della progettazione 3D-IC e il time-to-market”.

“La piattaforma Cadence Integrity 3D-IC è una soluzione unificata che offre ai clienti un modo efficiente per sfruttare le nuove funzionalità di prototipazione 3Dblox 2.0 per creare progetti 3D-IC all’avanguardia utilizzando le tecnologie 3DFabric di TSMC”, ha affermato il Dott. Chin-Chi Teng, vicepresidente senior e general manager del gruppo Digital & Signoff di Cadence. “Lavorando a stretto contatto con TSMC, i clienti che adottano i nostri nuovi flussi da utilizzare con lo standard 3Dblox 2.0 possono accelerare il ritmo d’innovazione con progetti multi-chiplet di prossima generazione”.

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