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Imec facilita l’integrazione di chiplet III-V
Imec ha annunciato l’evoluzione della sua piattaforma a livello di sistema per l’integrazione eterogenea...
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Socionext ha annunciato i Flexlets
Flexlets è un ecosistema di chiplet configurabili di Socionext, progettato per promuovere l’integrazione eterogenea...
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Le soluzioni chiplet di Alphawave Semi per Rebellions
Alphawave Semi ha annunciato che l’azienda sudcoreana di chip AI Rebellions ha scelto i...
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Silicon Box investe 3,2 miliardi di euro in Italia
Silicon Box, azienda di Singapore specializzata in tecnologie chiplet integration, advanced packaging e testing,...
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Cadence ha ampliato il supporto per lo standard 3Dblox 2.0
Cadence Design Systems ha annunciato la disponibilità di nuovi flussi di prototipazione di sistema...
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Socionext annuncia la collaborazione con Arm e TSMC
Socionext ha annunciato una collaborazione con Arm e TSMC per lo sviluppo di un...
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Maturità per la tecnologia High NA Euv di Asml
La tecnologia High NA Euv di Asml ha raggiunto la fase di maturità consentendo...
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Collaborazione tra Swissbit e Nexperia
Swissbit e Nexperia hanno comunicato la loro collaborazione finalizzata allo sviluppo di piattaforme sicure...
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Imec e Diraq avanzano nei qubit
Imec e Diraq hanno dimostrato il funzionamento e la lettura coerente di un array...
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Melexis presenta un nuovo driver per ventole
Melexis ha ampliato la famiglia di driver per ventole di raffreddamento MLX90412 con un...
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Driver radiation-hardened da Infineon
RIC70115 è un driver per Hemt (High-Electron Mobility Transistor) di Infineon. Peculiarità di questo...
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Emerson presenta una nuova architettura di test
Emerson ha sviluppato una nuova architettura di test modulare utilizzabile per i veicoli software-defined....






