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Siemens and ASE introduce enablement technologies for next-generation package designsSiemens Digital Industries Software announced that its collaboration with Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE)...
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Siemens e ASE presentano le soluzioni per abilitare l’IC packaging di nuova generazione
Siemens Digital Industries Software ha annunciato che la sua collaborazione con Advanced Semiconductor Engineering...
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ASE presenta i nuovi Tag InLine Ultra proposti da HIDASE ha presentato i nuovi Tag InLine Ultra. Si tratta di Transponder UHF (865-956...
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ASE: soluzioni RFID per forni industriali
ASE ha presentato la nuova famiglia di Tag e Lettori RFID adatti per ambienti...
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Accordi strategici sull’automotive per MicronMicron Technology ha annunciato di aver stretto una serie di accordi strategici (SCA-Security Contract...
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Diodes acquisirà ElevATE SemiconductorDiodes ha siglato un accordo definitivo per l’acquisizione di ElevATE Semiconductor, azienda di semiconduttori...
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Microchip rilascia VectorBlox 3.0Microchip Technology ha annunciato il rilascio di VectorBlox 3.0, un Accelerator Software Development Kit...
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Melexis presenta un nuovo driver per ventoleMelexis ha ampliato la famiglia di driver per ventole di raffreddamento MLX90412 con un...
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Driver radiation-hardened da InfineonRIC70115 è un driver per Hemt (High-Electron Mobility Transistor) di Infineon. Peculiarità di questo...
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Emerson presenta una nuova architettura di testEmerson ha sviluppato una nuova architettura di test modulare utilizzabile per i veicoli software-defined....
