System-in-Package: al di là della legge di Moore - Elettronica Plus
Home   >   Design   >   From the press   >   System-in-Package: al di là della legge di Moore

System-in-Package: al di là della legge di Moore

Dalla rivista:
EONews

 
Pubblicato il 1 ottobre 2005

I System-in-Package consentono di integrare sistemi sempre più complessi in un package con fattori di forma anche simili a quelli delle soluzioni su chip singolo

Allegato PDFScarica l'allegato

Anteprima Allegato PDF

Iscriviti alle newsletter »
 

Elettronica Plus è un network di Edra Edizioni s.r.l.
Direzione, amministrazione, redazione, pubblicità
Viale Enrico Forlanini 21
20134 Milano
Tel. +39 02 881841 | C.F./P IVA 13002100157
www.edraedizioni.it
Responsabile della Protezione dei Dati: [email protected]
Copyright 2026 - Tutti i diritti riservati