Simulazione termica analitica per dispositivi elettronici di potenza
-
- Tweet
- Pin It
- Condividi per email
-
Dalla rivista:
Elettronica Oggi
Una nuova tecnica di simulazione termica dedicata ai dispositivi elettronici di potenza e alle loro strutture di assemblaggio basata sulla risoluzione analitica delle equazioni di trasmissione del calore.
Scarica l'allegato
News/Analysis Tutti ▶
-
Accordi strategici sull’automotive per MicronMicron Technology ha annunciato di aver stretto una serie di accordi strategici (SCA-Security Contract...
-
Diodes acquisirà ElevATE SemiconductorDiodes ha siglato un accordo definitivo per l’acquisizione di ElevATE Semiconductor, azienda di semiconduttori...
-
Microchip rilascia VectorBlox 3.0Microchip Technology ha annunciato il rilascio di VectorBlox 3.0, un Accelerator Software Development Kit...
Products Tutti ▶
-
Melexis presenta un nuovo driver per ventoleMelexis ha ampliato la famiglia di driver per ventole di raffreddamento MLX90412 con un...
-
Driver radiation-hardened da InfineonRIC70115 è un driver per Hemt (High-Electron Mobility Transistor) di Infineon. Peculiarità di questo...
-
Emerson presenta una nuova architettura di testEmerson ha sviluppato una nuova architettura di test modulare utilizzabile per i veicoli software-defined....
