Prodotti
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Silicon Labs: moduli per reti mesh per semplificare il progetto di prodotti IoTI nuovi moduli MGM210x e BGM210x Serie 2 che Silicon Labs ha recentemente presentato,...
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La nuova termocamera ad alte prestazioni FLIR T860FLIR Systems ha annunciato la nuova termocamera FLIR T860. Questo strumento fa parte della...
in T&M
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Da Analog Devices un nuovo gate driver isolatoAnalog Devices ha presentato una soluzione di alimentazione che massimizza l’efficienza e riduce al...
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Cadence presenta Celsius Thermal SolverCadence Design Systems ha ampliato la sua offerta per il mercato dell’analisi e della...
in T&M
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Molex annuncia un nuovo sistema di connettori Wire-to-Board e Wire-to-WireMolex ha realizzato il sistema di connettori Wire-to-Board e Wire-to-Wire MicroTPA 2,00 mm che...
in Components
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Un nuovo driver per retroilluminazione a LED per l’automotive da ROHMROHM ha comunicato la disponibilità del driver LED BD81A76EFV-M, un componente ottimizzato per la...
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Disponibile da Farnell il gateway Avnet SmartEdge Industrial IoTFarnell ha annunciato la disponibilità del gateway industriale Avnet SmartEdge Industrial IoT. Si tratta...
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Il nuovo modulo di Murata per aiutare l’agricolturaMurata ha presentato un modulo per il rilevamento dei parametri del suolo caratterizzato da...
in Components
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Qualificazione per applicazioni automotive dei diodi Qspeed di Power IntegrationsPower Integrations ha annunciato che i diodi Qspeed da 200 V – LQ10N200CQ e...
in Power
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Il nuovo convertitore buck-boost di ROHM per risparmiare energiaROHM ha comunicato la disponibilità dei campioni di un nuovo convertitore DC/DC buck-boost a...
in Power
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Contradata: switch power over ethernet per applicazioni entry-levelContradata ha presentato il nuovo switch power over ethernet unmanaged JetNet-3205GP, sviluppato e prodotto...
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Alimentatori sottili ed efficienti per applicazioni medicali e industrialiLa nuova serie (M)ULP di alimentatori AC/DC di EOS Power, disponibile da eMergy Tech,...
in Power
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Winbond: dispositivo SpiStack a doppio die NOR+NANDWinbond ha annunciato il dispositivo dual-die NOR+NAND W25M161AW della linea SpiStack che è stato...
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Cablaggi per i connettori Datamate da HarwinHarwin ha presentato una serie di cavi assemblati dedicati espressamente ai connettori Datamate ad...
in Components
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I nuovi moduli a matrice PXI di Pickering InterfacesPickering Interfaces ha presentato una nuova famiglia di moduli a matrice PXI a densità...
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Accordi strategici sull’automotive per MicronMicron Technology ha annunciato di aver stretto una serie di accordi strategici (SCA-Security Contract...
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Diodes acquisirà ElevATE SemiconductorDiodes ha siglato un accordo definitivo per l’acquisizione di ElevATE Semiconductor, azienda di semiconduttori...
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Microchip rilascia VectorBlox 3.0Microchip Technology ha annunciato il rilascio di VectorBlox 3.0, un Accelerator Software Development Kit...
