Cadence presenta Celsius Thermal Solver
Cadence Design Systems ha ampliato la sua offerta per il mercato dell’analisi e della progettazione di sistema con l’introduzione di Celsius Thermal Solver, una soluzione completa di co-simulazione elettrica-termica per l’intera gerarchia dei sistemi elettronici.
Basato su un’architettura collaudata ad elevato parallelismo che offre prestazioni fino a 10 volte più veloci rispetto alle soluzioni di generazione precedente senza sacrificare la precisione, Celsius Thermal Solver si integra con le piattaforme di implementazione per IC, package e PCB di Cadence.
Ciò consente di effettuare analisi di sistema per rilevare e mitigare i problemi termici sin dalle prime fasi del processo, riducendo le iterazioni di implementazione del sistema elettronico.
Combinando tecniche di analisi a elementi finiti (FEA) per strutture solide e di fluidodinamica computazionale (CFD) per i fluidi, il solutore termico Celsius consente una valutazione completa del sistema utilizzando un solo strumento. Quando si utilizza Celsius Thermal Solver in combinazione con il tool Clarity 3D Solver, con le tecnologie Voltus IC Power Integrity e Sigrity per PCB e IC packaging, i team di progettisti possono combinare analisi elettriche e termiche e simulare il flusso di corrente e calore, ottenendo una simulazione termica a livello di sistema più accurata rispetto ai tool di generazione precedente.
Inoltre, Celsius Thermal Solver esegue simulazioni elettrotermiche statiche (stazionarie) e dinamiche (transitorie) basate sul flusso effettivo di energia elettrica in strutture 3D avanzate, offrendo la massima visibilità sul comportamento del sistema reale.
Contenuti correlati
-
Cadence ha presentato la piattaforma Millennium
Cadence Design Systems ha annunciato Cadence Millennium Enterprise Multiphysics Platform. Si tratta di una soluzione Digital Twin accelerata hardware/software destinata alla progettazione e all’analisi di sistemi multifisici. Questa soluzione chiavi in mano include unità di elaborazione grafica...
-
La nuova piattaforma Celsius Studio di Cadence migliora la convergenza ECAD/MCAD
Cadence Design Systems ha presentato Cadence Celsius Studio, una soluzione completa nell’ambito della progettazione e dell’analisi termica per sistemi elettronici basata sulla Intelligenza Artificiale (AI). Celsius Studio è una piattaforma unificata destinata all’analisi in campo termico dei...
-
Winstrom adopted Cadence’s AI-driven optimization solution
Cadence Design Systems announced that Wistron, a technical service provider (TSP), has adopted and deployed the new AI-driven electromagnetic (EM) in-design analysis workflow, including the Cadence Optimality Intelligent System Explorer and the Cadence Clarity 3D Solver, to...
-
Cadence ha ampliato il supporto per lo standard 3Dblox 2.0
Cadence Design Systems ha annunciato la disponibilità di nuovi flussi di prototipazione di sistema basati sulla piattaforma Cadence Integrity 3D-IC in grado di supportare lo standard 3Dblox 2.0. I flussi sono stati inoltre ottimizzati per tutte le...
-
Cadence amplia il portafoglio IP per il processo TSMC N3E
Cadence Design Systems ha ampliato la sua offerta di IP di progettazione estendendola al processo a 3 nm di TSMC (N3E). Queste soluzioni mettono a disposizione dei clienti un’ampia gamma di IP di memoria e interfacce ad...
-
Virtuoso Studio Cadence supporta i flussi di riferimento RF e mmWave per i processi di TSMC
Cadence Design Systems ha collaborato con TSMC per integrare la nuova versione di Virtuoso Studio nei flussi di riferimento N16 mmWave e N6RF di TSMC. La società ha anche annunciato il supporto aggiuntivo per il flusso di...
-
Cadence presenta l’ottava generazione della piattaforma Tensilica Xtensa LX
Cadence Design Systems ha presentato Xtensa LX8, l’ottava generazione della piattaforma Tensilica Xtensa LX. Il processore Xtensa LX8 offre nuove funzionalità progettate per soddisfare le crescenti necessità di prestazioni a livello di sistema e i requisiti per...
-
Cadence amplia la collaborazione con Samsung Foundry
Cadence Design Systems ha esteso la sua collaborazione con Samsung Foundry per accelerare lo sviluppo dei progetti 3D-IC per applicazioni di nuova generazione come per esempio l’elaborazione hyperscale, 5G, AI, IoT e dispositivi mobili. Quest’ultima collaborazione prevede...
-
Cadence e TSMC collaborano per accelerare l’innovazione delle applicazioni radar, 5G e wireless
Cadence Design Systems ha collaborato con TSMC per l’ottimizzazione della piattaforma Cadence Virtuoso per il flusso di riferimento di progettazione mmWave a 79 GHz su processo N16 di TSMC. Grazie a questo sviluppo, i clienti comuni hanno...
-
Cadence ha annunciato EMX Designer
Il nuovo ambiente EMX Designer di Cadence Design Systems offre una tecnologia di sintesi e ottimizzazione per dispositivi passivi in grado di fornire in tempi brevissimi celle parametriche (PCell) “design rule check-clean” (DRC-clean) e accurati modelli elettromagnetici...










