Prodotti
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TE Connectivity: nuovi connettori ibridi SPE M12
TE Connectivity ha sviluppato un nuovo connettore ibrido Single Pair Ethernet (SPE) in formato...
in Components
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Il controller Pulsar 200 di OmniOn Power
OmniOn Power ha introdotto Pulsar 200, un controller plug-and-play progettato per le infrastrutture di...
in Power
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Toshiba presenta un MOSFET DTMOSVI da 600 V
TK057V60Z è un nuovo MOSFET a super giunzione a canale N di Toshiba che...
in Components
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Littelfuse presenta un nuovo MOSFET da 200 V e 480 A
Littelfuse ha introdotto il MOSFET di potenza Ultra Junction classe X4 MMIX1T500N20X4. Questo nuovo...
in Power
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ScioSense: misurazione della portata con bassi consumi
Il più recente modulo a ultrasuoni per la misurazione della portata realizzato da ScioSense...
in Components
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Melexis amplia l’offerta di encoder magnetici per automotive
Melexis ha presentato un nuovo encoder magnetico particolarmente interessante per applicazioni automotive come per...
in Components
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Vertiv presenta un sistema di alimentazione ibrido
Vertiv PowerDirect 7100 Energy è un sistema di alimentazione DC di Vertiv predisposto per...
in Power
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Le Flash NOR xSPI a doppia tensione di GigaDevice
GigaDevice ha realizzato GD25NX, una nuova generazione di prodotti Flash NOR xSPI a doppia...
in Digital
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Il chip NFC Matter di STMicroelectronics
STMicroelectronics ha presentato ST25DA-C, un chip NFC sicuro che integra i miglioramenti pubblicati nella...
in Components
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Connettori compatti e impermeabili da LEMO
LEMO ha introdotto una nuova generazione di connettori ad alte prestazioni per l’impiego in...
in Components
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Taoglas: nuove funzioni per Antenna Integrator
Al tool Antenna Integrator, parte della suite AntennaXpert di Taoglas, sono state aggiunte nuove...
in Eda / Sw
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Diodes semplifica la retroilluminazione automotive
AL3069Q è un nuovo controller boost da 60 V ad alta efficienza realizzato da...
in Components
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Rohde & Schwarz per il test dei payload satellitari
Rohde & Schwarz, in collaborazione con Connektica, NANOWAVE Technologies ed Expleo, ha presentato una...
in T&M
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Modulo di ridondanza da 40A da RECOM
RECOM ha presentato un nuovo modulo di ridondanza che permette di collegare alimentatori CA/CC...
in Power
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ROHM: gate driver con tecnologia TriC3
Il nuovo gate driver BD67871MWV-Z di ROHM è destinato ad applicazioni con motori DC brushless...
in Power
News/Analysis Tutti ▶
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Anritsu ha presentato il VNA Tensor
Anritsu ha presentato il suo VNA (analizzatore di rete vettoriale) Tensor per l’analisi delle reti...
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Una soluzione integrata da Teradyne e Tokyo Electron
Teradyne ha sviluppato insieme a Tokyo Electron (TEL) una soluzione integrata che combina la...
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GlobalFoundries e Qualinx per la produzione di chip europei
GlobalFoundries (GF) e Qualinx hanno dimostrato che i chip critici dal punto di vista...


