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Toshiba: schede di memoria microSD più veloci al mondo
Toshiba Electronics Europe ha presentato le schede di memoria microSD più veloci al mondo,...
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Freescale: nuova famiglia di processori multicore QorIQ basati sull’architettura Layerscape
Freescale Semiconductor ha presentato i SoC QorIQ LS2085A e LS2045A basati sull’architettura Layerscape. Prosegue...
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Toshiba: nuovi processori applicativi per dispositivi indossabili
Toshiba Electronics Europe ha presentato un processore applicativo progettato per dispositivi indossabili, come sistemi...
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TI migliora le librerie per l’ MSP430
TI ha annunciato la disponibilità delle nuove librerie matematiche per i suoi MCU ultra...
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Rutronik Embedded: moduli di memoria Embedded Flash NAND di Toshiba
I nuovi moduli di memoria embedded flash NAND integrano circuiti NAND fabbricati con tecnologia...
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Cypress: nuove SRAM QDR-IV ad altissima RTR
Cypress Semiconductor ha annunciato la disponibilità in volumi delle prime SRAM QDR-IV (Quad Data...
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Toshiba promuove i benefici dello storage multilivello
La visione “Total Storage Innovation” di Toshiba ha portato l’azienda a strutturare la sua...
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Freescale: nuovo Kinetis KL03
Freescale Semiconductor ha annunciato un nuovo prodotto estremamente avanzato che va ad aggiungersi al...
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Toshiba: chipset per convertire il formato 4k da HDMI a MIPI CSI-2
Toshiba Electronics Europe ha annunciato un nuovo componente della sua famiglia di chipset dedicati...
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Xilinx: soluzioni DDR4 ad alte prestazioni
Sono disponibili da Xilinx i primi device Ultrascale con interfaccia per memorie DDR4 basati...
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Renesas Electronics: RTSO safety-critical per MCU RX631 e RX63N
Renesas Electronics Europe ha reso noto che Wittenstein High Integrity Systems (WHIS), ha esteso...
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Fujitsu: nuova FRAM da 1 Mbit con interfaccia I2C
Fujitsu Semiconductor ha annunciato il rilascio del nuovo prodotto MB85RC1MT, una FRAM da 1...
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GE: soluzioni di interfaccia operatore per reti Internet industriali
GE Intelligent Platforms ha annunciato il lancio del primo prodotto della sua nuova linea...
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Xilinx: la nuova architettura degli MPSoC
Xilinx ha presentato l’architettura Multi-Processing (MP) Ultrascale per la nuova generazione di MPSoC Zynq...
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RS Components: starter kit EFM32ZG-STK3200 di Silicon Labs
RS Components ha annunciato la disponibilità dello starter kit EFM32 Zero Gecko di Silicon...
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Yole Group pubblica un report sul packaging avanzato
Yole Group ha pubblicato il report “Status of the Advanced Packaging Industry 2026″ che...
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NXP integra radio e audio per l’automotive
SAF9800 è un nuovo processore audio e radio di NXP destinato al settore automotive....
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Partnership tra Intel e Fortinet per SP6
Intel e Fortinet hanno annunciato una collaborazione strategica finalizzata allo sviluppo del Fortinet Security...
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Connettori RF a 30 gradi da Samtec
Samtec ha annunciato la disponibilità del nuovo connettore per schede di circuiti stampati ad...
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Rohm propone una nuova evaluation board
La nuova evaluation board BD83070GWL-EVK-002 di Rohm è stata sviluppata per valutare le caratteristiche...
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Il nuovo power analyzer di Yokogawa
Il nuovo analizzatore di potenza ad alta precisione WT1500 di Yokogawa Test & Measurement...

