Xilinx: la nuova architettura degli MPSoC
Xilinx ha presentato l’architettura Multi-Processing (MP) Ultrascale per la nuova generazione di MPSoC Zynq a 16 nm. Questi componenti sono basati sui SoC Zynq-7000 e la nuova architettura utilizzata estende quella ASIC-class Ultrascale FPGA e 3D IC in modo da consentire l’heterogeneous multi-processing.
La nuova architettura offre numerose funzionalità come per esempio la scalabilità per i processori da 32 a 64 bit, il supporto per la virtualizzazione, hard e soft engine per il controllo real time, grafica e video processing, packet processing, interconnessioni di nuova generazione e power management avanzato. Il processo produttivo dei FinFET usati per questi componenti è quello a 16 nm di TMSC.
A supporto di questa architettura è previsto l’impiego dell’ambiente di progettazione Design Suite Vivado con i suoi strumenti e il suo ecosistema che permettono anche una semplice migrazione del software dagli Zynq-7000 a 28 nm.
Contenuti correlati
-
Emerson presenta una nuova architettura di test
Emerson ha sviluppato una nuova architettura di test modulare utilizzabile per i veicoli software-defined. L’architettura è basata sulla tecnologia NI e combina un core Fpga ad alte prestazioni con dispositivi di interfaccia serializer/deserializer (SerDes) intercambiabili. Questa combinazione...
-
Microchip rilascia VectorBlox 3.0
Microchip Technology ha annunciato il rilascio di VectorBlox 3.0, un Accelerator Software Development Kit (SDK) che permette di semplificare l’implementazione dell’AI basata su Fpga, rendendo più rapido il time-to-market. Il nuovo SDK, offerto gratuitamente agli sviluppatori, e...
-
Le nuove soluzioni di connettività di Molex
Le nuove Impress Co-Packaged Copper Solutions di Molex sono soluzioni di connettività Near-ASIC che permettono di rispondere alle esigenze delle architetture dei data center di nuova generazione e dei carichi di lavoro basati sull’intelligenza artificiale. Sono infatti in...
-
Ensilica: la competenza negli ASIC a embedded world
Ensilica, in occasione di embedded world 2026, illustrerà le sue capacità di produzione di silicio custom. Questo fornitore fabless di ASIC e partner europeo di servizi di progettazione e produzione, realizza infatti componenti personalizzati per gli OEM,...
-
Una nuova generazione di FPGA da AMD
AMD ha presentato la famiglia Kintex UltraScale+ Gen 2. Si tratta di una nuova generazione di FPGA di fascia media che sfruttano l’esperienza del portfolio FPGA Kintex, aggiornando elementi come memoria, I/O e sicurezza per soddisfare le crescenti...
-
Nuovi core IP da Microchip
Microchip Technology ha annunciato l’ampliamento del suo ecosistema di smart embedded video FPGA PolarFire. Si tratta di stack di soluzioni di visione integrati che combinano kit di valutazione hardware, strumenti di sviluppo, core IP e progetti di...
-
SGET rilascia la specifica oHFM per gli FPGA
Lo Standardization Group for Embedded Technologies e.V. (SGET) ha annunciato il rilascio ufficiale della specifica Open Harmonized FPGA Module (oHFM). Si tratta di uno standard per moduli FPGA aperto e indipendente dal fornitore. SGET sottolinea che oHFM...
-
IP tre in uno per PQC da Ensilica
Il produttore di ASIC a segnale misto EnSilica ha sviluppato un blocco IP hardware combinato che supporta l’intera suite di crittografia post-quantistica (PQC) CRYSTALS. Questa integrazione consente di riparmiare spazio sul silicio, energia e costi. L’acceleratore PQC...
-
Le innovazioni di Altera basate su FPGA
Altera ha recentemente fornito nuovi dettagli sui suoi FPGA Agilex 3 di nuova generazione e ha annunciato nuovi kit di sviluppo e supporto software per gli FPGA Agilex 5. Gli FPGA Agilex 3 sono progettati per soddisfare...
-
Lattice amplia la sua gamma di FPGA
Lattice Semiconductor ha aggiunto alla sua offerta di dispositivi small FPGA i nuovi componenti logic-optimized Certus-NX-28 e Certus-NX-09. Questi dispositivi general-purpose sono basati sulla piattaforma FPGA Nexus e sono caratterizzati da consumi ridotti e ingombri limitati. I...










