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Nuovi amplificatori operazionali da Rohm
Rohm ha aggiunto alla sua offerta le nuove serie di amplificatori operazionali Cmos siglate...
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Le antenne combinate FXP30x e PC30x di Taoglas
FXP30x e PC30x sono due nuove serie di antenne combinate integrate ad alte prestazion...
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Microchip presenta SiP ibridi per HMI automotive
I SiP (System-in-Package) SAM9X75 di Microchip sono microcontroller ibridi progettati per rispondere alla crescente domanda...
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Resistori a film spesso da Panasonic
Panasonic Industry ha ampliato la sua offerta di resistori di precisione con una nuova...
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Renesas presenta uno switch GaN bidirezionale
Renesas ha presentato uno switch bidirezionale basato su tecnologia GaN e depletion mode (d mode). Il...
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I nuovi interruttori a pulsante di Same Sky
La divisione Switches di Same Sky ha ampliato la sua gamma di interruttori a...
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I nuovi moduli di ODU
ODU ha presentato i suoi nuovi moduli ODU-MAC Silver/White-Line destinati ad applicazioni ad alta...
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Sette nuovi Mosfet a super giunzione da Toshiba
Toshiba ha esteso la sua serie di Mosfet Dtmosvi 600 V con struttura a...
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Microchip amplia i servizi di sicurezza
Microchip ha aggiunto alla sua Trust Platform i componenti TA101 Trustflex e TA101 Trustmanager...
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Diodes amplia l’offerta per l’automotive
Diodes ha sviluppato AL8859Q, un controller boost SPI multifase, conforme agli standard automotive. Il...
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Fotorelè di nuova generazione da Toshiba
I quattro nuovi fotorelè di Toshiba Electronics Europe sono destinati a rispondere alle esigenze dei...
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Soluzione innovativa da Silicon Labs e Banf
Banf, azienda coreana specializzata in sistemi intelligenti per pneumatici, e Silicon Labs hanno annunciato...
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Microchip presenta un IC per applicazioni mission critical
LX4580 è un nuovo IC mixed signal a 24 canali di Microchip Technology. Questo...
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Renesas amplia la famiglia RH850
Renesas Electronics ha presentato RH850/U2C, un nuovo microcontrollore automotive a 32 bit costruito con...
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Toshiba presenta uno switch high-side per automotive
Il nuovo switch high-side TPD7110F di Toshiba Electronics Europe opera come controller a diodo ideale...
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Sempre più Intelligenza Artificiale per Emerson
Emerson ha introdotto nuovi miglioramenti a NI Nigel AI, estendendone le funzionalità all’intero portafoglio...
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Partnership tra TDK e LG Innotek
TDK e LG Innotek hanno annunciato di aver siglato una partnership strategica per l’Intelligenza...
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Le previsioni di TrendForce per le memorie
Gli analisti di TrendForce indicano che l’attuale tensione nell’approvvigionamento delle memorie diminuirà nella seconda...
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I nuovi isolatori a stato solido di Infineon
Infineon ha introdotto una nuova tecnologia per gli isolatori a stato solido (SSI) che...
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Amphenol: nuovi connettori compatti
Amphenol Industrial Operations ha introdotto nella sua offerta di connettori la nuova serie ePower-Lite...
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Connettori RF a 30 gradi da Samtec
Samtec ha annunciato la disponibilità del nuovo connettore per schede di circuiti stampati ad...

