Microchip presenta SiP ibridi per HMI automotive

I SiP (System-in-Package) SAM9X75 di Microchip  sono microcontroller ibridi progettati per rispondere alla crescente domanda di soluzioni HMI. Il nuovo microcontrollore è destinato ad applicazioni automotive come cruscotti digitali, cruscotti intelligenti, sistemi di controllo HVAC, caricabatterie per veicoli elettrici e altre. Il dispositivo è certificato AEC Q100 Grade 2, utilizza un processore Arm926EJ-S e memoria Sdram DDR2 da 512 Mbit.

Tra le altre caratterisitiche, SAM9X75D5M offre una gamma completa di opzioni di connettività avanzate, tra cui CAN FD, USB e Gigabit Ethernet (GbE). Supporta inoltre il protocollo Time Sensitive Networking (TSN) ed è dotato di funzionalità grafiche e audio 2D integrate.

Il produttore sottolinea che SAM9X75D5M semplifica il processo di sviluppo combinando MPU e memoria in un unico package. Il dispositivo fornisce un ampio spazio buffer per i display automotive e offre opzioni flessibili di interfacciamento dei display, tra cui MIPI Display Serial Interface (DSI), Low Voltage Differential Signaling (LVDS) e dati RGB in parallelo.

Tra i vantaggi offerti c’è anche la riduzione della complessità del routing sul PCB e la minimizzazione del rischio legato all’approvvigionamento di Dram. Microchip precisa che è anche progettato per supportare disponibilità e affidabilità a lungo termine.

Dal punto di vista delle possibilità di sviluppo, il microcontroller è supportato dall’IDE (Integrated Development Environment) Mplab X e da Mplab Harmony Software Framework per consentire lo sviluppo per più Rtos (Real-Time Operating Systems) inclusi Freertos e Eclipse ThreadX.

Contenuti correlati

• 
  Octavo Systems a embedded world

  Octavo Systems presenta la sua più recente tecnologia  System-in-Package (SiP) a embedded world 2026. Octavo Systems utilizza questa piattaforma chiave per evidenziare come le sue soluzioni SiP aiutino i team di progettazione a semplificare progetti complessi, ridurre lo...
• 
  Pickering Electronics presenta i nuovi relè reed SIP ad alta potenza

  Pickering Electronics ha realizzato un nuovo relè reed SIP (single-in-line-package) caratterizzato da una potenza nominale di 80 watt e un passo di 64 mm. La corrente di commutazione massima infatti è pari a 2 ampere con potenza...
• 
  Octavo Systems announces Texas Instruments AM62x-based System-in-Package

  Octavo Systems announced its OSD62x family of SiPs (System-in-Package) that help expand the performance of edge and small form factor embedded processing into next generation applications. The OSD62x family is based on the Texas Instruments AM623 and...
• 
  Il nuovo System-in-Package di ARIES Embedded

  Il nuovo System-in-Package (SiP) MSMP1 di ARIES Embedded si basa sulla famiglia di CPU STM32MP1 di ST Microelectronics con core Arm Cortex A7, singoli o doppi, (fino a 800 MHz), combinati con un core Cortex M4 (fino...
• 
  Efficient new System-in-Package from ARIES Embedded

  The new System-in-Package (SiP) MSMP1 from ARIES Embedded is based on the STM32MP1 CPU family from ST Microelectronics with powerful single or dual Arm CortexA7 cores (up to 800 MHz), combined with a CortexM4 core (up to...
• 
  Il System-in-Package raggiungerà i 19 miliardi di dollari entro il 2026

  Il rapporto System-in-Package Technology and Market Trends 2021 di Yole Développement (Yole) indica che il mercato SiP dovrebbe aumentare da 14 miliardi di dollari nel 2020 a oltre 19 miliardi di dollari nel 2026. I prodotti SiP...
• 
  System-in-Package industry will reach more than $19B by 2026

  System-in-Package Technology and Market Trends 2021 report from Yole Développement (Yole) say that the SiP market is expected to increase from US$14 billion in 2020 to US$19 billion+ in 2026. The SiP product line includes high- to...
• 
  u-blox integrates cellular and GNSS technology into a SiP form factor

  u-blox has announced the ALEX-R5, a miniature cellular module that integrates low power wide area (LPWA) connectivity and global navigation satellite system (GNSS) technology into an ultra-small system-in-package (SiP) form factor. Comprising hardware components designed fully in-house,...
• 
  Rockley Photonics collaborates with Cadence for hyperscale data centers

  Cadence Design Systems announced that Rockley Photonics has deployed a comprehensive set of Cadence system analysis and custom tools to design a state-of-the-art, high-performance System-in-Package (SiP) for hyperscale data centers. Using a broad suite of Cadence tools,...
• 
  Intel presenta gli FPGA Agilex a10 nm

  Intel ha presentato la sua nuova famiglia di FPGA Agilex basata sulla tecnologia heterogeneous 3D SiP (system-in-package) e un processo produttivo a 10 nm. Gli FPGA Agilex integrano numerose funzionalità interessanti, fra cui un processore quad-core Arm...