Partnership fra Agile Analog e Silex Insight

Agile Analog e Silex Insight hanno siglato una partnership per la fornitura di soluzioni IP analogiche e digitali combinate e offrire sicurezza e protezione avanzate contro gli attacchi del canale laterale (SCA) ai produttori di chip.

In base all’accordo le due aziende commercializzeranno congiuntamente soluzioni IP analogiche e digitali combinate per offrire soluzioni di sicurezza avanzate per gli sviluppi ASIC e SoC dei clienti.

Acquisendo soluzioni IP analogiche e digitali per blocchi funzionali completi, i produttori possono risparmiare tempo e utilizzare un’area per il die ridotta sulle interfacce tra i blocchi analogici e digitali.

Questa partnership offre ai produttori di chip un’unica interfaccia, riducendo il numero di vendor e facilitando la risoluzione dei problemi di implementazione IP.

John Hartley, Chief Commercial Officer di Agile Analog, ha dichiarato: “I vincoli di tempo e risorse significano che i produttori di chip sono continuamente alla ricerca di nuovi modi per evitare i colli di bottiglia dello sviluppo e concentrare le risorse interne sugli elementi più cruciali del progetto. Utilizzando una soluzione congiunta fornita da Agile Analog e Silex Insights, i principali produttori di chip possono offrire blocchi funzionali completi a comprovati esperti di dominio, consentendo ai loro sviluppatori di concentrarsi sulla loro area di competenza principale”.

Michel Van Maercke, amministratore delegato di Silex Insight, ha dichiarato: “La collaborazione tra Agile Analog e Silex Insight integrerà un livello di sicurezza di alto livello nel loro SoC per tutti i nodi di processo. Come Agile Analog, la nostra missione è fornire ai clienti un IP che si adatti perfettamente alle loro specifiche e che offra una qualità eccezionale, in modo che sia facile da implementare, fino al tape-out”.

Contenuti correlati

• 
  Accordi strategici sull’automotive per Micron

  Micron Technology ha annunciato di aver stretto una serie di accordi strategici (SCA-Security Contract Agreements) con aziende chiave dell’industria automotive globale e produttori di automobili. Le aziende sono Qualcomm, Visteon, Harman, Joynext, Dendo, Astemo e Hyundai Mobis,...
• 
  Apem e Alps Alpine Europe per l’HMI

  Apem e Alps Alpine Europe hanno annunciato una partnership strategica in Europa (le due aziende collaborano già da tempo attraverso una joint venture in Giappone) per l’offerta di soluzioni HMI industriali avanzate. La collaborazione potrà sfruttare la...
• 
  Partnership tra Anglia e Linear Systems

  Il distributore Anglia Components ha annunciato di aver siglato una partnership paneuropea con Linear Systems per la fornitura di prodotti discreti, tra cui Jfet a bassissimo rumore e switch analogici Dmos ad alta velocità. I componenti analogici...
• 
  Partnership strategica tra Zuken e Valeo

  Valeo e Zuken hanno stretto una partnership strategica per realizzare una piattaforma avanzata di progettazione elettronica assistita dall’Intelligenza Artificiale tramite il programma congiunto “Zuken Valeo InnoLab”. Questa partnership, sottolineano le aziende, combina la roadmap AI di Zuken...
• 
  IC-Link by imec entra in Tsmc OIP

  IC-Link by imec, fornitore di servizi di progettazione e produzione di Asic e fotonica al silicio, è entrato a far parte della Tsmc Open Innovation Platform (OIP) 3DFabric Alliance. Grazie a questa partnership, IC-Link potenzierà le proprie...
• 
  Partnership tra Tsmc e Sony per i sensori di immagine

  Sony Semiconductor Solutions e Tsmc hanno annunciato la firma di un memorandum d’intesa non vincolante (MOU) per una partnership strategica per lo sviluppo e la produzione di sensori di immagine di nuova generazione Le due aziende intendono...
• 
  Collaborazione strategica tra Semidynamics e SiPearl

  Semidynamics e SiPearl hanno annunciato di aver stretto una partnership strategica per sviluppare una piattaforma di calcolo AI rack-scale europea dedicata all’inferenza AI su larga scala. Semidynamics è un’azienda specializzata in calcolo avanzato che sviluppa infrastrutture AI...
• 
  La sicurezza di Sysgo a embedded world

  Sysgo, azienda specializzata nei sistemi embedded critici per sicurezza funzionale (safety) e sicurezza informatica (security), parteciperà a embbedd world 2026 con le sue soluzioni, comprese quelle progettate per soddisfare i requisiti del Cyber Resilience Act (CRA). Lo...
• 
  Ampliamento della partnership strategica tra AMD e Meta

  AMD  e Meta hanno annunciato di aver ampliato la partnership strategica esistente firmando un accordo pluriennale e multigenerazionale per distribuire fino a 6 gigawatt di GPU AMD Instinct. L’azienda precisa che la prima implementazione utilizzerà una GPU...
• 
  Collaborazione tra Advantech e DEEPX

  Advantech ha stretto una partnership con DEEPX, azienda coreana specializzata nella tecnologia NPU (Neural Processing Unit). Questa collaborazione consente l’espansione dell’ecosistema di chipset AI del produttore e introduce la prima soluzione di accelerazione AI dell’azienda che utilizza...