Package TOLL per i nuovi HEMT GaN di ROHM

ROHM ha sviluppato GNP2070TD-Z, degli HEMT GaN da 650 V nel package TOLL (TO-LeadLess). Questo package è caratterizzato da un design compatto e offre un’elevata capacità di dissipazione del calore. Il package TOLL è sempre più adottato nelle applicazioni che richiedono la gestione di una potenza elevata, in particolare all’interno di apparecchiature industriali e sistemi automotive.

Per questo prodotto, la produzione dei package è stata affidata ad ATX SEMICONDUCTOR, un fornitore OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test).

Nell’ambito della collaborazione annunciata il 10 dicembre 2024, i processi front-end sono eseguiti da Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC). I processi back-end sono gestiti da ATX. Inoltre, ROHM intende collaborare con ATX per produrre dispositivi GaN destinati al settore automotive.

L’azienda precisa inoltre che, in risposta alla crescente adozione di dispositivi GaN nel settore automotive, che si prevede accelererà nel 2026, ROHM intende garantire la rapida introduzione di dispositivi GaN specifici per questo settore sia rafforzando queste partnership, sia continuando a portare avanti i propri sforzi di sviluppo.

I nuovi prodotti integrano chip GaN-on-Si di seconda generazione e possono essere utilizzati in un’ampia gamma di sistemi di alimentazione con potenza di uscita da 500 W a 1 kW, come per esempio quelli per server, stazioni base di comunicazione, apparecchiature industriali, adattatori AC (caricabatterie USB), inverter fotovoltaici, ESS (Energy Storage System).

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