Octavo Systems a embedded world

Octavo Systems presenta la sua più recente tecnologia  System-in-Package (SiP) a embedded world 2026.

Octavo Systems utilizza questa piattaforma chiave per evidenziare come le sue soluzioni SiP aiutino i team di progettazione a semplificare progetti complessi, ridurre lo spazio su scheda e immettere i prodotti sul mercato più rapidamente.

I visitatori dello stand hanno l’opportunità di vedere OSD62x-PM, un System-in-Package compatto da 9×14 mm. Dal punto di vista dell’architetura OSD62x-PM integra un processore Texas Instruments AM62x, memoria DDR4 e componenti passivi in ​​un’unica soluzione salvaspazio.

I partecipanti e embedded world potranno vedere anche in anteprima la prossima famiglia OSD32MP2, la gamma SiP di nuova generazione di Octavo Systems, progettata per offrire prestazioni migliorate e maggiore flessibilità per applicazioni con vincoli di spazio.

“Octavo Systems si impegna a risolvere le vere sfide che i team di progettazione embedded si trovano ad affrontare, che si tratti di complessità, spazio su scheda o time-to-market -ha spiegato Greg Sheridan, Vicepresidente Marketing -. Embedded world 2026 è il palcoscenico perfetto per mostrare al settore come la nostra tecnologia System-in-Package possa affrontare queste sfide a testa alta e siamo entusiasti di condividere un’anteprima di ciò che ci aspetta con la famiglia OSD32MP2.”

Octavo Systems: Padiglione 3 – stand 160

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