News / Analisi
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Extreme Networks garantisce la continuità dei servizi socio-sanitari a ASST Mantova
Extreme Networks ha annunciato la realizzazione del progetto di rinnovamento ed evoluzione della rete...
in News
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Far progredire le fabbriche con l’automazione
Eric Wendt, direttore di automazione presso Digi-Key Electronics Il mondo sta assistendo a un...
in Articolo web, Blog, News
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Rohde & Schwarz collabora con Tsinghua University e Actenna Technology per la tecnologia RIS
Rohde & Schwarz, in collaborazione con l’Università Tsinghua e Actenna Technology, ha recentemente completato...
in News
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Bosch adotta OMRON VT-X750
Robert Bosch, azienda attiva a livello internazionale, ha deciso di utilizzare la tecnologia OMRON ...
in News
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I connettori magnetici Multicomp Pro disponibili tramite Farnell
Farnell sta ampliando la sua offerta con i connettori magnetici Multicomp Pro. Questi connettori...
in Distribution, News
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ROHM sviluppa un chip AI edge a bassissimo consumo
ROHM ha sviluppato un chip AI di apprendimento on-device per gli endpoint edge nel...
in Components / Electronics, Digital, Embedded, News, Prodotti
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ANIE Federazione presenta il trend delle installazioni di energy storage in Italia
L’aggiornamento del report “Osservatorio sistemi di accumulo” di ANIE Federazione ha evidenziato in Italia...
in Market Research, News
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Farnell presenta i risultati dell’indagine Global Women in Engineering 2022
I risultati del secondo sondaggio annuale Global Women in Engineering, promosso da Farnell in...
in Distribution, News
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Panasonic TOUGHBOOK: una ricerca sulla sostenibilità
In base ai risultati di una nuova ricerca di Opinion Matters commissionata da Panasonic...
in Components / Electronics, Embedded, Market Research, News
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congatec: nuovi moduli COM conformi alle specifiche COM Express 3.1
In concomitanza con la ratifica dello standard COM Express 3.1, congatec ha presentato dieci...
in Bus & Boards, Embedded, News
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Cambium Networks nomina il nuovo Key Account Manager per il mercato Italiano
Luca Lo Bue è il nuovo Key Account Manager per il mercato Italiano di...
in News
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Nuova nomina in TDK-Lambda EMEA
Tobias Hübner è il nuovo Head of Sales di TDK-Lambda EMEA. Il manager, nella...
in News
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La RRAM di TMSC per i microcontroller AURIX TC4x di Infineon
Infineon Technologies e TSMC hanno annunciato che si stanno preparando a introdurre la tecnologia...
in News
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LoRa Alliance estende il programma di certificazione
L’associazione LoRa Alliance ha annunciato che la certificazione LoRaWAN è ora disponibile per i...
in News
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Da Mouser il DAC63202 di TI per calcoli ad alte prestazioni
Mouser Electronics ha aggiunto alla sua offerta di DAC il convertitore di precisione DAC63202...
in Distribution, News
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Melexis presenta un nuovo driver per ventole
Melexis ha ampliato la famiglia di driver per ventole di raffreddamento MLX90412 con un...
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Driver radiation-hardened da Infineon
RIC70115 è un driver per Hemt (High-Electron Mobility Transistor) di Infineon. Peculiarità di questo...
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Emerson presenta una nuova architettura di test
Emerson ha sviluppato una nuova architettura di test modulare utilizzabile per i veicoli software-defined....

