ROHM sviluppa un chip AI edge a bassissimo consumo - Elettronica Plus

ROHM sviluppa un chip AI edge a bassissimo consumo

Pubblicato il 1 dicembre 2022

ROHM  ha sviluppato un chip AI di apprendimento on-device per gli endpoint edge nel campo dell’IoT. Questo componente utilizza l’intelligenza artificiale per prevedere i guasti (rilevamento predittivo dei guasti) in tempo reale nei dispositivi elettronici dotati di motori e sensori e con un consumo energetico estremamente ridotto.
Basato su un “‘on-device learning algorithm” sviluppato dal professor Matsutani della Keio University, il nuovo chip AI di ROHM è costituito principalmente da un acceleratore AI e dalla CPU a 8 bit ad alta efficienza di ROHM “tinyMicon MatisseCORE“. La combinazione dell’acceleratore AI ultracompatto con una CPU ad alte prestazioni consente l’apprendimento e l’inferenza con un consumo energetico estremamente basso (poche decine di mW).

Ciò consente la previsione dei guasti in tempo reale per un’ampia gamma di applicazioni, poiché i risultati del rilevamento delle anomalie possono essere emessi senza coinvolgere un server cloud.

ROHM prevede di integrare l’acceleratore AI utilizzato in questo chip in vari IC per motori e sensori. La commercializzazione dovrebbe iniziare nel 2023, con la produzione di massa prevista per il 2024.



Contenuti correlati

  • Rohm
    I nuovi Mosfet Super Junction da 600 V di Rohm

    Rohm  ha ampliato la gamma di Mosfet Super Junction da 600 V con due nuove serie, siglate rispettivamente R60xxXNx e R60xxWNx. Una peculiarità interessante è che l’azienda propone questi componenti in un package per montaggio superficiale dalle elevate...

  • Rohm
    Rohm amplia l’offerta di Mosfet per automotive

    Sono destinati ai sistemi di alimentazione in ambito automotive i nuovi Mosfet della serie AG16xFNxx di Rohm. Si tratta di componenti da 80V progettati per i sistemi di alimentazione a 48 V che si stanno affermando come...

  • Rohm
    Da Rohm un package per Mosfet SiC

    TSC3PAK è la sigla di un nuovo package per Mosfet SiC sviluppato da Rohm. Misura 14×18,58×3,50 mm e utilizza una struttura di dissipazione del calore top-side che colloca la superficie di dissipazione sulla parte superiore del package....

  • Rohm
    Rohm a Pcim Europe 2026

    Pcim Expo & Conference 2026 vedrà Rohm impegnata in diverse dimostrazioni focalizzate sulle sue tecnologie per i semiconduttori di potenza e su come possano essere utilizzate per miniaturizzare i sistemi e ridurre le perdite di energia in...

  • Rohm
    Rohm: diodi ESD per interfacce oltre i 10 Gbps

    La serie di diodi ESD RESDxVx realizzata da Rohm è in grado di raggiungere sia una bassa resistenza dinamica (Rdyn) che una bassissima capacità. Queste caratteristiche rendono idonei i nuovi componenti all’utilizzo per un’ampia gamma di applicazioni...

  • Rohm
    Rohm: chipset per alimentazione wireless

    Rohm ha realizzato un chipset per sistemi di alimentazione wireless utilizzabile per dispositivi indossabili compatti, come smart ring e smart band, o anche per periferiche come le smart pen. Il chipset è formato dal ricevitore ML7670 e...

  • Rohm
    Nuovi Mosfet EcoSiC da Rohm

    Rohm  ha sviluppato, nell’ambito della serie EcoSiC,  Mosfet SiC di quinta generazione ottimizzati per applicazioni di potenza ad alta efficienza. Il produttore precisa che questa tecnologia è particolarmente adatta per i sistemi di powertrain elettrici nel settore automotive,...

  • Intel
    Intel e Google ampliano la collaborazione

    Intel e Google stanno ampliando la loro collaborazione per lo sviluppo della prossima generazione di AI e infrastrutture cloud. Questa collaborazione pluriennale prevede il rafforzamento del ruolo di CPU e IPU ((Infrastructure Platform Unit) personalizzate per scalare...

  • Rohm
    Nuovi amplificatori operazionali da Rohm

    Rohm ha aggiunto alla sua offerta le nuove serie di amplificatori operazionali Cmos siglate TLRx728 e BD728x. Questi componenti sono utilizzabili per diversi tipi di applicazioni, inclusi sistemi automotive, industriali e consumer. L’ampia gamma disponibile semplifica inoltre la...

  • ROHM
    Package HPLF5060 per i MOSFET ROHM

    ROHM ha annunciato l’introduzione del nuovo package HPLF5060, che misura 4,9×6,0 mm, per i prodotti più recenti della sua serie di MOSFET a bassa tensione (40 V/60 V) destinati alle applicazioni nel settore automotive, come i circuiti di...

Scopri le novità scelte per te x