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DIGISEQ e Infineon Technologies presentano un anello NFC pre-certificato
DIGISEQ ha annunciato di aver ottenuto la certificazione Mastercard per il suo anello pre-certificato...
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Webinar sulla gamma di fotocamere Raspberry Pi da element14 Community
element14 Community sta ospitando una serie di webinar sulla gamma di telecamere di Raspberry...
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I connettori Harwin Datamate disponibili presso Powell Electronics
Powell Electronics ha annunciato la disponibilità dei connettori da cavo a cavo Datamate per...
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Nuovo CEO a Proofpoint
Proofpoint ha nominato Sumit Dhawan Chief Executive Officer, con effetto immediato. Rémi Thomas, chief...
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Fluke amplia i pacchetti di supporto Premium Care
Fluke ha ampliato la sua offerta di pacchetti di supporto e assistenza Fluke Premium...
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Certificazione NIST CAVP per Infineon Technologies e ETAS
Infineon Technologies ed ETAS, fornitore di soluzioni per Software Defined Vehicles (SDV), hanno certificato...
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Parker Chomerics presenta un nuovo materiale per la schermatura elettromagnetica
La Chomerics Division di Parker Hannifin ha presentato CHO-SEAL 6750, il materiale a base...
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Legrand adotta la tecnologia GaN di Innoscience
Innoscience Technology ha annunciato che la multinazionale Legrand, specializzata in infrastrutture elettriche e digitali...
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ODU: sistemi di connessione in fibra ottica per uso militare
ODU AMC Expanded Beam Performance Series T size 9, con un diametro esterno inferiore...
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Due laboratori di Panasonic Industry per il supporto dei relè
Panasonic Industry ha investito in due laboratori tecnici destinati a test e analisi della...
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2024: buone prospettive per i semiconduttori
Il mercato globale dei semiconduttori si trova in una fase di solida inversione di...
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Eaton presenta la centrale antincendio xDetect
Eaton ha presentato la sua nuova centrale indirizzabile xDetect per il rilevamento e l’allarme...
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Infineon Technologies: i risultati del progetto PROGRESSUS
Infineon Technologies ha guidato il progetto di ricerca europeo PROGRESSUS, al cui termine 22...
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MOSFET a drain comune a canale N da 30 V da Toshiba
Toshiba Electronics Europe ha presentato dispositivo SSM10N961L, un MOSFET a drain comune a canale...
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Connettori con codifica “K”e “L” a norma UL 2237 da binder
binder ha annunciato la disponibilità di componenti per montaggio a pannello con codifica “K”e...
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Microchip annuncia TimePictra 12
Microchip Technology ha rilasciato la piattaforma TimePictra 12. Si tratta di un aggiornamento del...
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Le innovazioni di imec per le memorie
imec ha presentato due interessanti innovazioni nella ricerca sulle memorie ferroelettriche. Questo tipo di...
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Yole Group analizza la crescita del mercato SiC
Yole Group ha recentemente rilasciato il report “Power SiC 2026 – Markets & Applications“,...
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Induttori compatti da 1,5 kV da Vishay
Vishay Intertechnology ha presentato i primi quattro dispositivi della nuova linea di induttori di...
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Pickering amplia l’offerta per test funzionali e HIL
Pickering Interfaces ha realizzato tre nuovi moduli PXI/PXIe con uscita analogica, ampliando il suo...
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STMicroelectronics: modulo LiDAR 3D dToF
STMicroelectronics ha realizzato VL53L9, un modulo LiDAR 3D all-in-one con tecnologia direct Time-of-Flight (dToF). Il componente,...

