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Melexis annuncia un nuovo IC per il rilevamento della posizione induttivo
MLX90513 è un IC di Melexis dotato di sensore induttivo e caratterizzato da una...
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Vector: test SIL sull’hardware target
Vector Informatik offre funzioni di test Software-in-the-Loop (SIL) sull’hardware target, integrate come funzionalità in...
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PCB Forum 2023: un evento di Siemens EDA Italia
Si sono conclusi i PCB Forum tenuti a Roma e Milano, organizzati dal team...
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Ricavi e utili record nell’anno fiscale 2023 per Infineon
Infineon Technologies ha riportato i risultati del quarto trimestre e dell’intero anno fiscale, entrambi...
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Altair annuncia HPCWorks 2024
Altair ha annunciato gli aggiornamenti della sua piattaforma di calcolo ad alte prestazioni (HPC)...
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Motorola Solutions rafforza il focus su sicurezza e protezione
Motorola Solutions ha concepito un ecosistema di sicurezza e protezione in grado di connettere...
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Strumenti OSINT, un’arma efficace al servizio della sicurezza IT
Di Andy Thompson, Offence Cybersecurity Research Evangelist di CyberArk Sotto il nome di Open...
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I moduli di potenza Vicor per i ROV di VideoRay
Nel podcast Vicor Powering Innovation, Vicor Corporation discute con il produttore di veicoli subacquei...
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Si consolida la distribuzione in Germania dopo tre anni di crescita
Continua il calo degli ordini della distribuzione tedesca di componenti e, come afferma FBDi,...
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TDK-Lambda presenta un nuovo alimentatore industriale trifase da 2040 W
Il nuovo alimentatore TDK-Lambda TPS4000-12 estende ulteriormente la serie TPS dell’azienda. Questo componente è...
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Disponibile da Farnell la gamma di MOSFET di potenza di Toshiba
Farnell ha aggiunto alla sua offerta oltre 250 nuovi prodotti Toshiba, tra cui una...
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Da ZF un nuovo sistema frenante elettrico per i veicoli software-defined
ZF ha presentato un nuovo sistema frenante elettrico privo di un sistema idraulico e...
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Nuovi prodotti ISOFACE da Infineon
Infineon ha ampliato il suo portafoglio di prodotti ISOFACE con isolatori digitali a quattro...
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Toshiba: l’influenza della temperatura sul ciclo di vita degli hard disk
Secondo Toshiba, è essenziale monitorare costantemente la temperatura dei drive per evitare il surriscaldamento...
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Abracon premia Avnet Abacus per la distribuzione
Avnet Abacus si è aggiudicata per la seconda volta il premio EMEA Distributor of...
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Microchip annuncia TimePictra 12
Microchip Technology ha rilasciato la piattaforma TimePictra 12. Si tratta di un aggiornamento del...
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Le innovazioni di imec per le memorie
imec ha presentato due interessanti innovazioni nella ricerca sulle memorie ferroelettriche. Questo tipo di...
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Yole Group analizza la crescita del mercato SiC
Yole Group ha recentemente rilasciato il report “Power SiC 2026 – Markets & Applications“,...
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Induttori compatti da 1,5 kV da Vishay
Vishay Intertechnology ha presentato i primi quattro dispositivi della nuova linea di induttori di...
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Pickering amplia l’offerta per test funzionali e HIL
Pickering Interfaces ha realizzato tre nuovi moduli PXI/PXIe con uscita analogica, ampliando il suo...
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STMicroelectronics: modulo LiDAR 3D dToF
STMicroelectronics ha realizzato VL53L9, un modulo LiDAR 3D all-in-one con tecnologia direct Time-of-Flight (dToF). Il componente,...

