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Nuovo CoE di Arrow Electronics per le soluzioni di alta potenza
Arrow Electronics e la sua società di servizi tecnici eInfochips hanno annunciato la realizzazione...
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Un anno di sfide e di opportunità educative da element14
element14 ha proposto sfide di design e ha offerto opportunità formative alla sua comunità...
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Google, HP e ASM aderiscono a Catalyze
Schneider Electric ha annunciato l’adesione in qualità di sponsor di Google, ASM e HP...
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Nuova sede per Sparq Technology Italia
Sparq ha inaugurato la nuova sede in Italia, a Milano. La nuova sede, precisa...
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Conformità a PCIe 5.0 e NVMe 2.0 per gli SSD di KIOXIA
Gli SSD NVM Express (NVMe) di KIOXIA della serie CM7 e della serie CD8P...
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Accordo di distribuzione tra Sfera Labs e DigiKey
Sfera Labs ha siglato un accordo con DigiKey per la distribuzione della gamma completa...
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Le più recenti soluzioni di alimentazione di ADI disponibili da Farnell
Farnell ha annunciato la disponibilità dei più recenti circuiti integrati di gestione dell’alimentazione e...
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Soluzione liquid cooled di Vertiv per la piattaforma Gaudi3 AI di Intel
Vertiv ha annunciato la collaborazione con Intel per fornire una soluzione di liquid cooling...
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Kaspersky: diffusione e preoccupazioni sulla GenAI nelle aziende italiane
Kaspersky ha presentato i risultati della ricerca italiana “Intelligenza Artificiale e Cybersecurity: Insidia o...
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ANIE Confindustria a COP28
ANIE Federazione, che aderisce a Confindustria e rappresenta oltre mille imprese dell’industria italiana, è...
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Applus e Rohde & Schwarz integrano il test eCall nei laboratori di prova EMC
Applus Laboratories, azienda focalizzata nelle prove sulla compatibilità elettromagnetica, si è rivolta a Rohde...
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Collaborazione fra POLYN e Infineon per il monitoraggio degli pneumatici
POLYN Technology, azienda di semiconduttori fabless che fornisce tecnologia e prodotti NASP (Neuromorphic Analog...
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Il metaverso visto da Siemens
Il metaverso industriale costituisce un cambio di paradigma, e permetterà alle organizzazioni di usare...
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Renesas Electronics presenta un ambiente di sviluppo basato su cloud per il software AI automotive
Renesas Electronics ha rilasciato un nuovo ambiente di sviluppo basato su cloud per semplificare...
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I nuovi load switch di Littelfuse
Littelfuse ha annunciato il rilascio di cinque load switch. Questi nuovi componenti sono commutatori...
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Qualcomm spinge sull’AI acquisendo Modular
Qualcomm ha raggiunto un accordo per acquisire Modular, azienda specializzata in infrastrutture software per...
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FAE Technology potenzia il management
Vincenzo Difronzo è stato nominato managing director della nuova divisione Solutions di FAE Technology....
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Partnership tra Anglia e Linear Systems
Il distributore Anglia Components ha annunciato di aver siglato una partnership paneuropea con Linear...
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I nuovi regolatori compatti di Recom
Recom ha ampliato la sua offerta di regolatori switching non isolati con la nuova...
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Sicurezza PQC da STMicroelectronics
STMicroelectronics ha presentato ST54M un chip per dispositivi mobile che integra un acceleratore hardware...
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Arbel Risc-V per un processore a 64 core
NextSilicon ha annunciato l’intenzione di integrare il suo core Arbel Risc-V in un processore...

