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Analog Devices collabora con Honeywell per il Building Management
In occasione di CES 2024, Analog Devices (ADI) e Honeywell hanno annunciato di aver...
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Infineon Technologies nomina il nuovo Head of Communications & Public Policy
Infineon Technologies ha annunciato che, a partire dal 1° marzo 2024, Florian Martens sarà...
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Una Parking ECU da ZF
ZF ha presentato la sua nuova Parking ECU, una centralina elettronica scalabile che consente...
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Rohde & Schwarz e la tecnologia ADI per i test dei wBMS
Rohde & Schwarz e Analog Devices (ADI) hanno sviluppato una nuova soluzione di test...
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Renesas Electronics acquisirà Transphorm
Renesas Electronics e Transphorm, produttore di semiconduttori di potenza GaN, hanno annunciato di aver...
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ADI implementa l’AI generativa con SambaNova System
Analog Devices (ADI) ha annunciato la collaborazione con SambaNova System per implementare l’AI generativa....
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HPE acquisisce Juniper Networks
Hewlett Packard Enterprise (HPE) e Juniper Networks hanno annunciato di aver raggiunto un accordo...
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Accordo di fornitura tra Infineon Technologies e SK Siltron CSS per i wafer SiC
Infineon Technologies ha annunciato la formalizzazione di un accordo con SK Siltron CSS, fornitore...
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Da Conrad il nuovo case Weidmüller per Raspberry PI 4
Weidmüller ha presentato u-maker Box, disponibile sulla piattaforma di sourcing Conrad, destinato ai progetti...
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Texas Instruments presenta nuovi chip automotive
Texas Instruments (TI) ha presentato a CES2024 i suoi nuovi semiconduttori progettati per migliorare...
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Un nuovo RCM da LEM
LEM ha introdotto un nuovo prodotto nella sua serie CDSR di Residual Current Monitor...
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congatec presenta nuovi moduli COM Express Compact per l’AI
congatec ha realizzato nuovi moduli in formato COM Express Compact basati sui processori Core...
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Gfk prevede una crescita nel 2024 per il mercato globale della Tecnologia di consumo
Anche se il 2023 ha disatteso le aspettative di ripresa, a causa di diverse...
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Soluzioni avanzate per l’automotive da Infineon Technologies e Aurora Labs
In occasione di CES 2024, Infineon Technologies e Aurora Labs hanno presentato una nuova...
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Mouser sigla un accordo di distribuzione con Ambiq
Mouser Electronics ha annunciato di aver siglato un nuovo accordo di distribuzione globale con...
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Microchip annuncia TimePictra 12
Microchip Technology ha rilasciato la piattaforma TimePictra 12. Si tratta di un aggiornamento del...
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Le innovazioni di imec per le memorie
imec ha presentato due interessanti innovazioni nella ricerca sulle memorie ferroelettriche. Questo tipo di...
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Yole Group analizza la crescita del mercato SiC
Yole Group ha recentemente rilasciato il report “Power SiC 2026 – Markets & Applications“,...
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Induttori compatti da 1,5 kV da Vishay
Vishay Intertechnology ha presentato i primi quattro dispositivi della nuova linea di induttori di...
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Pickering amplia l’offerta per test funzionali e HIL
Pickering Interfaces ha realizzato tre nuovi moduli PXI/PXIe con uscita analogica, ampliando il suo...
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STMicroelectronics: modulo LiDAR 3D dToF
STMicroelectronics ha realizzato VL53L9, un modulo LiDAR 3D all-in-one con tecnologia direct Time-of-Flight (dToF). Il componente,...

