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I nuovi MCU di Microchip Technology
Microchip Technology ha rilasciato la sua famiglia di microcontroller PIC16F13145. Questi MCU sono dotati...
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Certificazione sulla Parità di Genere per Riello
Riello ha conseguito la certificazione sulla Parità di Genere rilasciata dall’ente di certificazione accreditato...
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Partnership tra Infineon Technologies e Sinexcel per l’energy storage
Infineon Technologies ha annunciato una partnership con Sinexcel Electric, azienda con sede a Shenzhen...
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Le più recenti tecnologie di Murata a MWC
Murata ha annunciato che, alla prossima edizione di MWC (Barcellona dal 26 al 29...
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TRACO: convertitori da 6 W per applicazioni medicali
TRACO ha realizzato una gamma di convertitori CC/CC da 6 watt in package DIP-24...
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Infineon Technologies e Anker aprono un Innovation Application Center congiunto
Infineon Technologies ha realizzato un Innovation Application Center a Shenzhen insieme con Anker Innovations,...
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Nuova campagna promossa da Farnell e Würth Elektronik
Farnell e Würth Elektronik (WE) hanno unito le loro foze per aiutare i progettisti...
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Accordo a lungo termine tra Infineon Technologies e GlobalFoundries
Infineon Technologies e GlobalFoundries hanno annunciato un nuovo accordo pluriennale per la fornitura di...
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Distrelec introduce la gamma di strumenti KPS
Distrelec ha introdotto nella sua offerta gli strumenti di test e misura KPS. Questa...
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Mouser Electronics: nuovo centro di assistenza clienti in Australia
Mouser Electronics ha aperto un nuovo Centro di assistenza clienti a Melbourne che offre...
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Infineon Technologies e Wolfspeed ampliano l’accordo pluriennale per i wafer SiC
Infineon Technologies e Wolfspeed hanno annunciato sia l’espansione che l’estensione del loro attuale accordo...
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Vertiv apre una nuova struttura produttiva in India
Vertiv ha aperto un nuovo stabilimento produttivo a Chakan, nella regione indiana di Pune,...
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ECOI ha scelto la soluzione di test delle reti mobili di Rohde & Schwarz
ECOI (l’Ufficio islandese per le comunicazioni elettroniche) ha commissionato a Rohde & Schwarz i...
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Da AMD i primi FPGA e SoC adattivi conformi allo standard DisplayPort 2.1
AMD ha annunciato i primi FPGA e SoC adattivi conformi al nuovo standard audio/video...
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Top ten semicoduttori: Intel riconquista la vetta
Secondo i risultati preliminari forniti da Gartner, il fatturato mondiale dei semiconduttori nel 2023...
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Microchip annuncia TimePictra 12
Microchip Technology ha rilasciato la piattaforma TimePictra 12. Si tratta di un aggiornamento del...
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Le innovazioni di imec per le memorie
imec ha presentato due interessanti innovazioni nella ricerca sulle memorie ferroelettriche. Questo tipo di...
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Yole Group analizza la crescita del mercato SiC
Yole Group ha recentemente rilasciato il report “Power SiC 2026 – Markets & Applications“,...
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Induttori compatti da 1,5 kV da Vishay
Vishay Intertechnology ha presentato i primi quattro dispositivi della nuova linea di induttori di...
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Pickering amplia l’offerta per test funzionali e HIL
Pickering Interfaces ha realizzato tre nuovi moduli PXI/PXIe con uscita analogica, ampliando il suo...
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STMicroelectronics: modulo LiDAR 3D dToF
STMicroelectronics ha realizzato VL53L9, un modulo LiDAR 3D all-in-one con tecnologia direct Time-of-Flight (dToF). Il componente,...

