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Distrelec estende l’offerta di strumenti di Keysight Technologies
Distrelec, marchio commerciale di RS Group, ha significativamente ampliato la disponibilità degli strumenti per...
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Cisco vuole acquisire Isovalent
Cisco ha annunciato l’intenzione di acquisire Isovalent, azienda focalizzata sul cloud native networking e...
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Collaborazione tra ZF e Goodyear Tire & Rubber Company per gli pneumatici intelligenti
ZF e Goodyear Tire & Rubber Company hanno annunciato l’integrazione di tecnologie intelligenti per...
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Analog Devices collabora con Honeywell per il Building Management
In occasione di CES 2024, Analog Devices (ADI) e Honeywell hanno annunciato di aver...
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Infineon Technologies nomina il nuovo Head of Communications & Public Policy
Infineon Technologies ha annunciato che, a partire dal 1° marzo 2024, Florian Martens sarà...
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Una Parking ECU da ZF
ZF ha presentato la sua nuova Parking ECU, una centralina elettronica scalabile che consente...
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Rohde & Schwarz e la tecnologia ADI per i test dei wBMS
Rohde & Schwarz e Analog Devices (ADI) hanno sviluppato una nuova soluzione di test...
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Renesas Electronics acquisirà Transphorm
Renesas Electronics e Transphorm, produttore di semiconduttori di potenza GaN, hanno annunciato di aver...
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ADI implementa l’AI generativa con SambaNova System
Analog Devices (ADI) ha annunciato la collaborazione con SambaNova System per implementare l’AI generativa....
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HPE acquisisce Juniper Networks
Hewlett Packard Enterprise (HPE) e Juniper Networks hanno annunciato di aver raggiunto un accordo...
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Accordo di fornitura tra Infineon Technologies e SK Siltron CSS per i wafer SiC
Infineon Technologies ha annunciato la formalizzazione di un accordo con SK Siltron CSS, fornitore...
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Da Conrad il nuovo case Weidmüller per Raspberry PI 4
Weidmüller ha presentato u-maker Box, disponibile sulla piattaforma di sourcing Conrad, destinato ai progetti...
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Texas Instruments presenta nuovi chip automotive
Texas Instruments (TI) ha presentato a CES2024 i suoi nuovi semiconduttori progettati per migliorare...
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Un nuovo RCM da LEM
LEM ha introdotto un nuovo prodotto nella sua serie CDSR di Residual Current Monitor...
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congatec presenta nuovi moduli COM Express Compact per l’AI
congatec ha realizzato nuovi moduli in formato COM Express Compact basati sui processori Core...
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Partnership tra Anglia e Linear Systems
Il distributore Anglia Components ha annunciato di aver siglato una partnership paneuropea con Linear...
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Infineon: valutazione su cloud delle MCU
Infineon Technologies ha realizzato una piattaforma virtuale, in collaborazione con Amazon Web Services (AWS),...
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X-FAB trasforma il sito di Erfurt
X-FAB ha annunciato di aver ricevuto un finanziamento di 127,4 milioni di euro, erogato...
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Arbel Risc-V per un processore a 64 core
NextSilicon ha annunciato l’intenzione di integrare il suo core Arbel Risc-V in un processore...
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Accurate Technologies rilascia VDA 4.1
Accurate Technologies (ATI) ha rilasciato Vision Data Analyzer (VDA) 4.1, una piattaforma di analisi...
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Induttori compatti da 1,5 kV da Vishay
Vishay Intertechnology ha presentato i primi quattro dispositivi della nuova linea di induttori di...

