Infineon Technologies e Anker aprono un Innovation Application Center congiunto

Infineon Technologies ha realizzato un Innovation Application Center a Shenzhen insieme con Anker Innovations, azienda focalizzata sulla tecnologia di ricarica. Dopo due anni di preparazione, il laboratorio congiunto opera ora da hub di ricerca e sviluppo per gli esperti del settore per progettare soluzioni PD di ricarica rapida basate principalmente sulla famiglia di controller Hybrid Flyback (HFB) e sugli IPS CoolGaN di Infineon per realizzare caricatori rapidi oltre i 100W.

“Anker è un cliente importante per Infineon”, ha affermato Christian Burrer, Vice President Systems & Application Marketing of Power & Sensor Systems Division di Infineon Technologies. “Abbiamo già avviato una forte collaborazione nel campo della ricarica, con soluzioni di prodotti e sistemi che coprono diverse linee di prodotti Infineon. Nel campo della ricarica PD, forniamo ai nostri clienti un portafoglio di prodotti completo, tra cui controller di potenza all’avanguardia, alimentatori switching first-class, MOSFET al silicio e transistor GaN con prestazioni leader e altro ancora”.

Oltre alle soluzioni di ricarica, il laboratorio congiunto si sta concentrando su una gamma più diversificata di applicazioni di consumo, guidate dall’esperienza di Infineon nei materiali wide-bandgap come il GaN.

“Nel 2023, Anker ha ottenuto il successo in molti mercati come Cina ed Europa. Ciò non sarebbe stato possibile senza le soluzioni tecnologiche GaN di Infineon e la forte collaborazione tra le nostre aziende. Non vediamo l’ora di intensificare ulteriormente la nostra partnership con Infineon”, ha affermato Kang Xiong, General Manager della business unit di ricarica di Anker Technologies.

Contenuti correlati

• 
  Collaborazione tra Infineon e LS Electric

  Lo sviluppo di soluzioni di infrastruttura di alimentazione in corrente continua ad alta efficienza per i data center dedicati all’AI e le reti elettriche di nuova generazione sono gli elementi al centro della collaborazione tra Infineon Technologies...
• 
  I Mosfet di Infineon per Advantics

  Infineon Technologies  ha annunciato che fornirà Mosfet CoolSiC da 1200 V e i relativi driver di gate a doppio canale EiceDRIVER 2EDB9259Y ad Advantics, azienda focalizzata sull’elettronica di potenza al carburo di silicio (SiC) e sui sistemi...
• 
  Infineon: transceiver radar 8Tx8Rx

  Infineon Technologies ha annunciato l’inizio della produzione del chip Rasic CTRX8188F, un Mmic (Monolithic microwave integrated circuit) di nuova generazione. Si tratta di un ricetrasmettitore radar 8Tx8Rx per il mercato dei radar di imaging 4D e HD per...
• 
  Una piattaforma UWB da Infineon

  La famiglia Airoc UWB TSL100 di Infineon Technologies inaugura una piattaforma UWB (ultra wide band) scalabile pensata per supportare standard futuri come quello IEEE 802.15.4ab ed è conforme agli standard dei consorzi di settore come CCC, Aliro...
• 
  Infineon: valutazione su cloud delle MCU

  Infineon Technologies ha realizzato una piattaforma virtuale, in collaborazione con Amazon Web Services (AWS), per accelerare la valutazione dei microcontrollori e ridurre i cicli di sviluppo per i sistemi automotive. Questa piattaforma virtuale consente di eliminare la...
• 
  Le novità di Infineon a Pcim Europe 2026

  Infineon Technologies ha annunciato che sarà presente a Pcim Europe 2026 con il suo portfolio completo di semiconduttori per infrastrutture energetiche, data center per l’IA, robotica ed elettromobilità. In particolare, l’azienda presenterà un’ampia gamma di soluzioni per...
• 
  La tecnologia Mems di Infineon per Valeo

  Infineon Technologies e Valeo stanno collaborando a un modulo di proiezione a terra a corto raggio che integra la tecnologia di scansione laser (LBS). Questo dispositivo combina lo specchio Mems 2D di Infineon e il controller nel...
• 
  La tecnologia di Infineon nello spazio

  Infineon Technologies ha comunicato che alcuni dei suoi dispositivi rad-hard, realizzati dalla divisione IR HiRel, hanno supportato l’infrastruttura elettronica centrale della capsula Orion nella missione Artemis II della Nasa che si è conclusa di recente. Infineon sottolinea...
• 
  Soluzioni Infineon per la Neue Klasse di BMW Group

  Infineon Technologies sta contribuendo all’architettura software-defined dei veicoli della Neue Klasse del BMW Group con soluzioni che consentono l’elaborazione, la connettività dati ad alta velocità e una gestione intelligente ed efficiente dell’energia. Il primo modello della Neue Klasse...
• 
  I SiC di Infineon per la bZ4X di Toyota

  Infineon Technologies ha comunicato Toyota ha adottato i MOSFET CoolSiC per il suo nuovo modello bZ4X. Nello specifico, questi componenti di Infineon sono stati integrati nel caricabatterie di bordo (OBC) e nel convertitore CC/CC. I MOSFET CoolSiC sfruttano...